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IC插座、转换座IC测试座/老化座/转接座/IC Test and Burn-In Socket / Adapter
YAMAICHI 测试座 WELLS-CTI 测试座 ENPLAS 测试座 3M TEXTOOL TI 测试座
Advanced Interconnection BGA 测试座 Meritec TSOP 原型贴片测试座各式IC转接座\烧录座
E-TEC BGA 贴片测试座 Ironwood GHZ BGA Socket
测试座封装分类： BGA /CSP BGA(SMT) PGA QFP QFP(SMT) SOP TSOP TSOP(SMT) QFN DIP SOT PLCC
各种封装(BGA,CSP,QFN,PGA,QFP,SOP,TSOP,TSSOP,PLCC,DIP,SOJ,SOT,TO..)之IC测试，老化插座，可用于设计、测试、烧录、老化、生产

IC/测试座/老化座/插座 IC Test and Burn-In Socket

SUNSTAR电子代理YAMAICHI，ENPLAS，WELLS-CTI，3M Textool，TI，MERITEC，PLASTRONICS等各大厂商生产的IC老化测试座/ 原型贴片测试座，封装类型主要有BGA，CSP，DIP，PGA，PLCC，QFN/MLF，QFP，SOJ，SOP，TSOP，SSOP，SOT/TO……

我公司可按照客户要求定制测试座/ 转接座，详情请来电咨询。
注：请点击封装分类表中的封装类型或点击厂商LOGO图标进入对应页面了解详情。

IC插座(IC Socket)主要封装类型:

BGA老化测试座 CSP老化测试座 DIP老化测试座 PGA老化测试座 PLCC老化测试座 QFN/ MLF老化测试座

QFP老化测试座 QFP贴片测试座 SOJ老化测试座 SOP老化测试座 SOP贴片测试座 SOT/ TO老化测试座

　

　

YAMAICHI 测试座(IC Socket)

WELLS-CTI 测试座(IC Socket)

3M TEXTOOL 锁紧座(IC Socket)
　

　

　

ENPLAS 测试座(IC Socket)

Meritec SOP 原型贴片测试座(IC Socket)

Sensata 测试座(IC Socket)
　

　

各式IC转接座\烧录座
　

Plastronics QFN测试座(IC Socket)

ARIES IC插座/测试座/老化座/Socket