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一、产品分类介绍:  

A、射频微波元器件

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C、二极管、三极管

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G、GPS模块/天线/方案

H、扩频模块/MODEM模块

I、遥控器/遥控开关/模块

J、通信继电器/干簧管

K、电源模块/模块电源

L、通信变压器

M、通信防雷器/TVS管

N、无线收发芯片和模组

O、数据通信芯片

 

二、产品图文介绍:

 
 
 
 
 
 
 
 
  屏蔽胶带  
     
     
   
  屏蔽带套件  
     
     
   
  带分离遮膜的导电箔带
产品名称:

屏蔽胶带

 
   
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  应 用
   
 
CHO-FOIL带是一种经济的EMI屏蔽产品,用在各种民用设备中,具体应用如下:
◆      提供模制电缆中的编织的电缆屏蔽和金属连接器后壳之间的低阻抗连接。
◆      EMI辐射测量故障检查,使用CHO-FOL带屏蔽通风槽或接合间隙。
◆      在EMI屏蔽室和电器外壳接合处提供连续导电。
◆      对不能焊接的表面提供电气接触,例如导电塑料或铝材。
◆      用屏蔽带绕电缆包裹来对电缆进行EMI屏蔽,推荐在包裹时要有一些重叠。
◆      ESD屏蔽
◆      提供防腐蚀的接地点
◆      纤维带适用于重量和柔软性是重要的应用场合,例如包皮电缆。
   
  特 点
   
 
◆      CHO-FOIL带有铜、铝或镀锡铜箔品种,背面是高导电率的压敏粘合剂。
◆      CHO-FOIL铜带满足MIL-T-47012的要求,镀锡铜箔带满足MIL-T-10727对耐腐蚀的要求。
◆      CHO-FOIL铜带供货时可以带不导电粘合剂,用在仅要求表面导电率的应用场合,同时还可以提供带压纹的铜带。
◆      CHO-FAB是使用防腐蚀镀镍织物和高级填充金属颗粒的导电粘合剂技术生产的带料,用在各种EMI屏蔽和接地的使用中。
◆      CHO-FAB带非常坚固并且很轻,具有良好的整合性/包装性能,来提高屏蔽性能和外观质量。
   
  重要技术参数
   
 
  表1

性能

性能

试验方法

标准值

物料编号前缀

—

CCH

CCE

CCJ

CCK

CCD

CAD

CFT

纤维/箔类型

—

1oz.RA铜

1oz.压纹RA铜

铝

1oz.镀锡铜

1oz.RA铜

铝

镀镍织物

纤维箔厚度(mm)

—

0.0356

0.0356

0.0508

0.0406

0.0356

0.0508

0.127

粘合剂类型

—

导电的压敏聚丙乙烯

粘合剂厚度(mm)

—

0.0381

2面      1.5每面(0.0381每面)

0.0381

总厚度(mm)

—

0.0737

﹡0.1102

0.0889

0.0787

0.1118

0.127

0.165

温度范围(℃)

—

–40至205

 

电阻(ohms/cm的平方)

MIL-STD-202C

﹤0.0005

﹤0.0005

﹤0.0016

﹤0.0005

﹤0.0016

﹤0.0016

﹤0.016

耐燃烧

UL科目510

通过

满足

通过

通过

满足

满足

不适用

对铝材的粘合力oz/inch{ppi}(N/m)

ASTM D1000

﹥40{2.5}(438)

﹡压纹增加1.1mil

表2

 

可靠性数据
试验
实验方法
CCH
CCE
CCJ
CCK
CCD
CAD
CFT
初始表面电阻率(SR)(milliohms)﹡
CHO-TP-57***
﹤2
﹤2
﹤2
﹤2
N/A
N/A
﹤100
初始通过电阻率(TR)(milliohms)﹡
CHO-TP-57***
﹤3
﹤3
﹤35
﹤2
﹤15****
﹤100****
﹤100
初始撕裂强度oz./inch[ppi](N/m)﹡﹡
ASTM D1000
44.8 [2.8] (490)
44.8 [2.8] (490)
51.2 [3.2] (560)
46.4 [2.9] (508)
48   [3] (525)
70.4   [4.4] (710)
44.8 [2.8] (490)
初始Taber磨损表面电阻率(SR)(milliohms)
CHO-TP-57***
﹤6
﹤3
﹤6
﹤9
N/A
N/A
﹤100
热老化185℉(85℃)/168小时 (SR)(milliohms)﹡      (TR)(milliohms)﹡      撕裂 oz./inch[ppi](N/m)﹡﹡
CHO-TP-57*** CHO-TP-57*** ASTM D1000
﹤10  ﹤16 57.6 [3.6] (630)
﹤2  ﹤3 62.4 [3.9] (683)
﹤20  ﹤22 76.8 [8] (840)
﹤2   ﹤2 67.2 [4.2] (735)
N/A ﹤7**** 73.6 [4.6] (805)
N/A ﹤60**** 78.4 [4.8] (840)
﹤100  ﹤150 59.2 [3.7] (648)
热老化250℉(121℃)/168小时(SR)(milliohms)﹡      (TR)(milliohms)﹡      撕裂 oz./inch[ppi](N/m)﹡﹡
CHO-TP-57*** CHO-TP-57*** ASTM D1000
﹤10  ﹤16 57.6 [3.6] (630)
﹤3  ﹤3 59.2 [3.7] (648)
﹤20  ﹤23 75.2 [4.7] (823)
﹤2   ﹤2 51.2 [3.2] (560)
N/A ﹤3**** 70.4 [4.4] (770)
N/A ﹤10**** 84.8 [5.3] (928)
﹤100  ﹤150 43.2 [2.7] (473)
热老化相对温度95%/185℉(85℃) (SR)(milliohms)﹡    (TR)(milliohms)﹡      撕裂 oz./inch[ppi](N/m)﹡﹡
CHO-TP-57*** CHO-TP-57*** ASTM D1000
N/A N/A N/A
N/A N/A N/A
N/A N/A N/A
﹤2   ﹤2 78.4 [4.9] (858)
N/A﹤115**** 78.4 [4.9] (858)
N/A ﹤150**** 84.8 [5.3] (928)
﹤100  ﹤150 46.4 [2.9] (508)
盐雾腐蚀/小时  (SR)(milliohms)﹡    (TR)(milliohms)﹡      撕裂 oz./inch[ppi](N/m)﹡﹡
CHO-TP-57*** CHO-TP-57*** ASTM D1000
N/A N/A N/A
N/A N/A N/A
N/A N/A N/A
﹤2   ﹤2 76.8 [4.8] (840)
N/A﹤275**** 62.4 [3.9] (683)
N/A﹤600**** 80 [5] (875)
﹤100  ﹤1000 33.6 [2.1] (368)
Taber磨损500克重,CS-10轮500周
CHO-TP-57***
﹤3
﹤5
﹤2
﹤6
N/A
N/A
﹤175
 

N/A=不适合

*所有表面电阻率和通过电阻率的测量是在环境温度下,对装在镀锡铜基底上的带料进行的,只有taber磨损是采用塑料基底的。
**90°撕裂强度试验是在instron上进行的,每分钟2inch,采用2024铝基底带料。
***CHO-TP-57可以由Chomerics提供,请函索。
****双面胶带的通过电阻率的测量是对装在2024铝基底之间的带料进行的。
   
  订货信息
   
 
表3

物料编号

类型说明

CCH-36-101-ZZZZ

铜箔,导电粘合剂品种

CCE-36-101-ZZZZ

铜箔,导电粘合剂品种,有压纹

CCJ-36-201-ZZZZ

铝箔,导电粘合剂

CCK-36-101-ZZZZ

镀锡铜箔,导电粘合剂

CCD-36-101-ZZZZ

铜箔,导电粘合剂,2面

CAD-36-201-ZZZZ

铝箔,导电粘合剂,2面

CFT-36-101-ZZZZ

镀镍纤维,导电粘合剂

表4

带的宽度代号(ZZZZ) 单位(mm)

0050

0100

0150

0200

0300

0400

0600

0800

1200

2400

12.7

25.4

38.1

50.8

76.2

102

152

203

305

610

定做件的宽度可以达到61CM

   
 
   
产品名称:

屏蔽带套件

 
   
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  应 用
   
 
EMI屏蔽带套件是设计用于在一个使用方便的包装内提供不同价格、性能和应用场合的选择。
   
  特 点
   
 
◆      EMI屏蔽带套件是一个长方盒,内有6个(2.54CM×32.9M)的导电箔卷和纤维带。
◆      套件包括铜、铝和镀锡铜CHO-FOIL屏蔽带。它们的导电压敏粘合剂具有非常小的电阻通过带料,结果是屏蔽性能比普通金属箔带要好,带压纹的品种和平面的品种都包括。
◆      CHO-FAB屏蔽带也包括在这个长方盒套内,是由导电性能好的压敏粘合剂防腐、镀镍织物组成的。CHO-FAB带又轻,柔性也好,缠绕在电缆上用作EMI屏蔽十分理想。
◆      EMI屏蔽带套件提供了一种非常方便的方法用于EMI测量故障检查、电缆屏蔽或者其他需就地解决的应用场合,连同套件提供一对7.62CM金属剪。
   
  重要技术参数
   
  表1套件目录

 

CHO-FOIL

(CCJ-201)

CHO-FOIL

(CCH-101)

CHO-FOIL

(CAD-201)

CHO-FOIL

(CCK-101)

CHO-FOIL

(CCE-101)

CHO-FOIL

(CFT-101)

0.051mm厚,电工等级,极软铝箔,带导电聚丙乙烯粘合剂

0.036mm厚,完全退火的铜箔,带导电聚丙乙烯粘合剂

0.051mm厚,电工等级,极软铝箔,带双面导电聚丙乙烯粘合剂

0.041mm厚,镀锡铜箔,带导电聚丙乙烯粘合剂

0.036mm厚,压纹,全退火铜箔,带导电聚丙乙烯粘合剂

0.127mm厚,镀镍织物,带导电聚丙乙烯粘合剂

0.089m总厚
(包括分离衬)

0.074m总厚
(包括分离衬)

0.127mm总厚
(包括分离衬)

0.079mm总厚 
(包括分离衬)

0.102mm总厚(包括分离衬)

0.165mm总厚
(包括分离衬)

﹤10milliohm通过电阻(MIL-STD 202C)

﹤3milliohm通过电阻(MIL-STD 202C)

﹤10milliohm通过电阻(MIL-STD 202C)

﹤3milliohm通过电阻(MIL-STD 202C)

﹤3milliohm通过电阻(MIL-STD 202C)

﹤100milliohm通过电阻(MIL-STD 202C)

﹥0.44KN/M最小粘合力

﹥0.44KN/M最小粘合力

﹥0.44KN/M最小粘合力

﹥0.44KN/M最小粘合力

﹥0.44KN/M最小粘合力

﹥0.44KN/M最小粘合力

 

 

   
  订货信息
   
 
 

EMI屏蔽带套件

物料编号:CHO-EMI-TAPE-BOX

   
 
   
产品名称:

带分离遮膜的导电箔带

 
   
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  应 用
   
 
带分离遮膜的导电箔带用在清洁的要求连续导电的金属框架、门和面板表面。另外标准粘度和新的高粘度的品种能适应各种外壳加工工艺,包括粉剂涂层。
   
  特 点
   
 
◆      成本低廉,是铬酸盐转化的涂料、镀层和导电涂料的替代品。
◆      它是由3mil聚酯涂料遮膜敷在一层56.7g镀锡铜箔上组成的。这种耐溶解/化学带能够承受高达204℃的烘干温度,而保持其良好的粘合和导电性能。
◆      它满足MIL-T-47012要求,而镀锡工艺满足MIL-T-10727的要求,
◆      粘合剂含有稳定性高的导电颗粒,提供长期的可靠性。
◆      遮膜的凹边允许涂料在箔边上流过并且提供腐蚀保护。涂敷之后,分离遮膜很容易去掉,暴露出清洁的箔表面,其通过电阻小于200毫欧姆。
◆      当和EMI衬料一起使用时,导电箔带提供有效的屏蔽性能和被涂外壳的接地点。
◆      高粘度品种在温度高达204℃时具有特殊的粘合强度。推荐长度超过1.5米;烘干温度在177℃以上,安装时两条长度之间的间隙要有1.5米,否则由于铜与典型的壳体基底之间的热扩散率的差别,会引起长度方向的弯曲。
   
  重要技术参数
   
 
表1

性能

试验方法

标准值

箔类型/厚度(mil)

—

镀锡铜/2.8

遮膜类型/厚度(mil)

—

聚酯/3.0

粘合剂/厚度(mil)

—

聚丙乙烯/1.8-标准粘度聚丙乙烯/1.8-高粘度

总厚度①(mil)

ASTM D1000

4.6-标准粘度          4.8-高粘度

连续使用温度范围,max,℉(℃)

—

–40至180(–40至82)

喷涂固化周期

—

不超过1小时,在365℉(185℃)-标准粘度   不超过1小时,在400℉(204℃)-高粘度

粘合力(箔对机壳基底)

ASTM D1000

见表3

粘合力②,oz/in(N/m)(遮膜对箔)

ASTM D1000

24(263)

表面电阻②⑥

chomerics TM71

<200毫欧姆

耐燃烧

UL Subject 510

通过/文件#E90722

耐腐蚀③

MIL-STD-810

通过

耐化学性④

ASTM D896-84

通过

湿气暴露⑤

ASTM D1000

通过

材料闭合循环(10000次,15%变位)⑥

chomerics#40

见表4

热老化,烘48小时﹫365℉(185℃);lb/in(N/m)

ASTM D1000

2.8(490)

    ①      包括粘合剂。
    ②      烘干前、后。
③      盐雾室在35℃,用144小时(导电箔带粘在钢板上,喷涂过)。
④      经受1,1,1三氯乙烷、乙醇、酸、清洗剂和碱性溶液性能不下降。全部清单能够由应用工程部提出。
⑤      在60℃、96小时、95%相对湿度下试验。
⑥      复印件能够由应用工程部提供。

表2
粘合阻力(10000次门关闭循环,15%变位,56.7g镀锡铜箔,使用不同的EMI衬料)

EMI衬料类型

试验结果

说明

银/铜填充硅酮弹性体

通过

无损坏/磨损

银/铝填充硅酮弹性体

通过

无损坏/磨损

银填充硅酮弹性体

通过

无损坏/磨损

银/镍填充硅酮弹性体

通过

无损坏/磨损

银/玻璃填充硅酮弹性体

通过

无损坏/磨损

银/铜填充氟硅酮弹性体

通过

无损坏/磨损

银/铝填充氟硅酮弹性体

通过

无损坏/磨损

银填充氟硅酮弹性体

通过

无损坏/磨损

Ferrex*编织丝网

通过

无损坏/磨损

Monel**编织丝网

通过

无损坏/磨损

带尿烷泡沫芯的Monel编织丝网

通过

无损坏/磨损

铝编织丝网

通过

无损坏/磨损

导电纤维/箔

通过

无损坏/磨损

*镀锡铜包层钢  **镍铜合金

 

 
表3
标准粘度和高粘度带的烘后粘合力标准值(镀锡铜带对机壳基底)
 
试验环境
对铝材LBS/IN(N/M)
对钢材LBS/IN(N/M)
环境温度
2.5 (438)
2.5 (438)
烘1小时@350℉(177℃)
4.0 (700)
3.9 (682.5)
烘1小时@400℉(204℃)
5.1 (892.5)
5.0 (875)
 
图1
CHO-MASKⅡ-结构
  
如果“A”是…
则“B”是…
如果“A”是…
则“B”是…
10.9
7.75
20.3
17.1
12.7
9.53
25.4
22.2
15.9
12.7
38.1
34.9
19.1
15.9
44.5
41.3
 
图2
CHO-MASK Ⅱ屏蔽效果(E-场)带不同的EMI屏蔽衬料
   
  订货信息
   
 
 

箔宽代号(XXXX)单位为(mm)

-0430

10.9

-0800

20.3

-0500

12.7

-1000

25.4

-0625

15.9

-1500

38.1

-0750

19.1

-1750

44.5

 

 

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    邮编:518033   E-mail:szss20@163.com     QQ: 195847376

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