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SUNSTAR电子是处于快速发展中的技术服务型企业。公司旨在提供高端的计算机平台，如基于CPCI、VME、PXI、ATCA、PICMG、ETX、SOM、PC104等架构模式计算机平台，公司提供各种架构的主板、宽温硬盘、宽温电源、宽温显示器、加固型数据存储系统等，产品主要来自美国、德国、台湾等国际知名厂商。公司产品广泛的应用于国防、交通、远洋、石油、化工、矿产、钢铁冶炼、医疗、航天测控等对机器要求严苛和高稳定性要求的行业。目前公司同ADLINK 、ADVANTECH、CRESUN、ZMICROSYSTEM等业内产商结成战略伙伴关系，形成广泛的产品线和各行业有针对性的解决方案。
　　公司提供全面的嵌入式单板计算机，通用输入输出模块以及跨平台的高速互连接口和设备，为用户的商业和特殊环境应用提供高速数据处理，实时控制，实时数据传输等嵌入式系统解决方案。 公司还为某些无通用产品支持的应用提供定制和半定制产品开发服务。利用我们合作团队的专业的和有丰富经验的工程师，帮助客户缩短产品开发周期，提高产品性能，降低产品成本，增加产品竞争力。

军工级固态电子盘(SSD) 军工级固态电子盘(FFD) FiD 宽温固态电子盘 宽温级和工业级CF卡 CE-EDC 系列DOM（可选宽温） 军工级宽温硬盘 TranzPak 7 DiskOnModule (DOM) DiskOnChip2000 (DOC)

军工级固态电子盘(SSD)

SSD电子盘即固态盘（Solid-state disk，SSD）也称电子硬盘，由控制单元（Controller）和存储单元（FlashIC）组成。由于固态盘没有普通硬盘的机械旋转装置，因而抗震性能极佳，同时工作温度范围很宽，扩展温度的固态盘可工作在-45℃～+85℃之间，所以被军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等对数据存储要求高的领域所重识，只因价格过于昂贵，目前还未能得到普及。     4GB SSD硬盘采用ATA接口，支持Ultra DMA Mode 4传输模式，同时支持微软的Ready Boost技术，可作为操作系统的高速读写缓存，实现系统和程序的加速。大大缓解用户目前在切换程序过程中的缓慢等待时间。     当用户执行数据读取操作时，传统硬盘每秒钟只能响应100-200次，而SSD硬盘可提高到每秒钟5000次，彻底消除延迟现象。4GBSSD磁盘可与目前的SATA、IDE硬盘搭配使用。     SSD硬盘介绍： SSD硬盘，广泛应用于工业、冗余存储等稳定性比较高的领域，SSD硬盘是用Flash加FPGA开发而成的，有以下特点：  　　●        持续读/写速度：Up to 60MB/s  　　●        44Pin IDE接口(2.5-inch)，40Pin IDE接口(3.5-inch)  　　●        2.5-inch/3.5-inch的工业标准  　　●        符合ATA-5标准，支持PIO0-4，UDMA0-4          　　●        Master/Slave跳线选择  　　●        百万次的擦写周期  　　●        容量：从2GB到128GB  　　●        10年的数据保持时间  　　●        防震、防碰撞的金属外壳    　　●        紧凑的设计，厚度仅为9.5mm  　　●        读写损耗均衡、坏块管理算法专利  　　●        不稳定供电时，具有可靠的运行保证  　　●        快速的初始化，固件可以现场升级               在可靠性方面有以下特点：  　　●        手动/自动的自诊断系统  　　●        可选的掉电保护电路  　　●        EDC/ECC错误检测和错误纠正  　　●        SMART系统 SSD 2.5" vs. HDD 2.5" (Preliminary) Parameter SanDisk1 SSD 2.5" Fujitsu2 HDD 2.5" SSD Benefits vs. HDD Interface ATA-7 ATA-7 Same Performance           Burst Read3 Write3 Average access time3 Microsoft® Vista™ OS boot time4 Microsoft® XP OS boot time5 I/O per second (IOPS) for 512B transfer size6 150MB/sec 63MB/sec 38MB/sec 0.2ms 35 sec   13 sec   Read: 7000 150MB/sec 18-35MB/sec 18-35MB/sec 17ms 48 sec   22 sec   Read: 56 Same ~2x faster 1.4x faster 85x faster 1.3x faster   1.7x faster   125x faster Power                          Spin up Read/Write Idle Sleep 0.0W 0.9W 0.4W 0.1W 5.0W 1.9W 0.6W 0.13W No spin up power ~1.5x less ~2x less ~1.3x less Reliability                  MTBF7 2.0M hours 300K hours ~6x better Temperature             Operating range Conditions                Non-operating 0°C to 70°C -55°C to 95°C 5°C

军工级固态电子盘(FFD)

FFD 采用IDE ATA或SCSI接口，耐震，抗摔，符合军规MIL-STD标准，可于高海拔及高温、低温环境作业，超高性能，持续读写速率高达40MB/s，目前单颗FFD的容量已达176GB，特别是其-40℃～+85℃宽温产品已经成为国防、石油开采、航空、船舰、军用等领域的主流产品，微控科技提供的大多数嵌入式工控板都支持FFD固态电子盘 参数规格： 持续读/写速度：Up to 60MB/s  44Pin IDE接口，40Pin IDE接口,SCSI接口  2.5-inch/3.5-inch的工业标准  符合ATA-5标准，支持PIO0-4，UDMA0-4          Master/Slave跳线选择  百万次的擦写周期 容量：从1GB到128GB  10年的数据保持时间  防震、防碰撞的金属外壳  紧凑的设计，厚度仅为8mm  读写损耗均衡、坏块管理算法专利  不稳定供电时，具有可靠的运行保证  快速的初始化，固件可以现场升级 环境参数 操作温度 接口形式：40Pin IDE ATA  或  50\ 68\ 80Pin SCSI 常规：0℃到 +70℃ 增强：-25℃ 到 +75℃ 扩展：-40℃ 到 +95℃ 存储温度：-55℃ 到 +95℃ 湿度：5-95%相对湿度，无凝结 海拔：超过80000英尺 冲击：1,500G,MIL-STD-810F 震动：16.3G RMS, MIL-STD-810F美军标(random, 10 Hz to 2000 Hz;3 vibration axes) 功      耗 输入电压：5VDC±5% 典型功耗：1.8-6.2W

FiD 宽温固态电子盘

FiD（Flash in Disk)    一般参数  容量： 128MB～32GB 接口： 44Pin （2.0mm）IDE/ATA   IDE传输模式： PIO Mode 0～4  MwDMA Mode 0～2  UDMA Mode 0～2 尖峰速率： 66.6Mbtes/sec 数据传输率： 30Mbtes/sec～33Mbtes/sec   环境参数  操作温度： -10℃～70℃  -40℃～85℃ 存储温度: -55℃～125℃ 湿度: 10％～95％ 振动： 30G 冲击： 1000G 电源要求  DC输入电压： +5v 单向电源 电源模式： 自动休息和睡眠模式 功耗： 15mA   系统可靠性  ECC技术： 内建高可靠性的纠错功能 不正常掉电次数： 3000次 平均无故障时间： >3000000小时 最小插拔次数： 最小10000次 平均写入技术： 支援   证书： CE、FCC、RoHS 　 　 FID 2.6" ATA+  FID 2.5" ATA4001 General Specification Capacities 128MB - 4GB 2GB - 32GB Interface 44 pin(2.0mm) IDE/ATA  44pin(2.0mm) IDE/ATA  IDE Transfer Mode PIO Mode 0-4 PIO Mode 0-4,MuDMA Mode 0-2 UltraDMA mode 0-2  Burst Speed Rate 16.6Mbyte/sec 66.6Mbyte/sec Sustained Speed Rate 8.0Mbyte/sec 28.0Mbyte/sec Data Transfer Rate Read: 8.0Mbytes/sec (max.) Write: 6.3Mbytes/sec (max.) Read: 33.0Mbytes/sec (max.) Write: 30.0Mbytes/sec (max.) System Reliability ECC technology High reliability based on the internal ECC function High reliability based on the internal ECC function Power-cycling 3,000 times 3,000 times MTBF ?> 3,000,000 hours > 3,000,000 hours Wear-leveling Support Support Environmental Specification Operating Temp. -10° C ~ +70° C (Commercial) -10° C ~ +70° C (Commercial) -40° C ~ +85° C (Industrial) -40° C ~ +85° C (Industrial) Storage Temp. -55° C ~ +125° C -55 C ~ +125 C Humidity 10% ~ 95% non-condensing 10% ~ 95% non-condensing Vibration 30G maximum 30G maximum Shock 1,500G maximum 1,500G maximum Power Requirment DC Input Voltage +5V single power supply operation +5V single power supply operation Auto Stand-by Mode 0.18mA 0.18mA Sleep mode  55mA 55mA Physical Specifications Enclosure Material Aluminum Mechanical Cover  Aluminum Mechanical Cover  Dimension 69.8x100.1x9.5mm(WxLxH) 69.8x100.1x9.5mm(WxLxH) Certification CE, FCC, RoHS CE, FCC, RoHS

宽温级和工业级CF卡

iCF（industrial CompactFlash)    一般参数  容量： 32MB～8GB 接口： 50Pin CompactFlash Type1   IDE传输模式： PIO Mode 0～4  MwDMA Mode 0～2  UDMA Mode 0～2 存取模式 True IDE模式 尖峰速率： 33.3Mbtes/sec 数据传输率： 14Mbtes/sec～16Mbtes/sec 环境参数  操作温度： -10℃～70℃  -40℃～85℃ 存储温度: -55℃～125℃ 湿度: 10％～95％ 振动： 30G 冲击： 1500G   电源要求  DC输入电压： +3.3v/+5v 单向电源 电源模式： 自动休息和睡眠模式 功耗： 15mA   系统可靠性  ECC技术： 内建高可靠性的纠错功能 不正常掉电次数： 3000次 平均无故障时间： >3000000小时 最小插拔次数： 最小10000次 平均写入技术： 支援   证书： CE、FCC、RoHS 　 iCF iCF2001 General Specification 　 Capacities 32MB - 1GB 2GB - 8GB Interface 50pin CompactFlash Type I 50pin CompactFlash Type I Protocol PCMCIA v2.1 and PC Card v2.01 ATA PCMCIA v2.1 and PC Card v2.01 ATA Access Mode Compatible : Compatible : Memory Card Mode, I/O Mode, Memory Card Mode, I/O Mode, True IDE Mode True IDE Mode IDE Transfer Mode PIO Mode 0-4 PIO Mode 0-4,MwDMA Mode 0-2, UltraDMA Mode 0-4 Burst Speed Rate 16.6Mbyte/sec 33.3Mbyte/sec Data Transfer Rate Read: 8.0Mbytes/sec (max.) Write: 6.3Mbytes/sec (max.) Read: 16.0Mbytes/sec (max.) Write: 14.0Mbytes/sec (max.) System Reliability 　 ECC technology High reliability based on the internal ECC function High reliability based on the internal ECC function Power-cycling 3,000 times 3,000 times MTBF  > 3,000,000 hours  > 3,000,000 hours Wear-leveling Support Support Environmental Specification 　 Operating Temp. -10° C ~ +70° C (Commercial) -10° C ~ +70° C (Commercial) -40° C ~ +85° C (Industrial) -40° C ~ +85° C (Industrial) Storage Temp. -55° C ~ +125° C -55° C ~ +125° C Humidity 10% ~ 95% non-condensing 10% ~ 95% non-condensing Vibration 30G maximum 30G maximum Shock 1,500G maximum 1,500G maximum Power Requirment 　 DC Input Voltage +3.3V/+5V single power supply operation +3.3V/+5V single power supply operation Power Mode Auto Stand-by and Sleep Mode Auto Stand-by and Sleep Mode Power Consumption 15mA 15mA Physical Specifications 　 Enclosure Material PC Mechanical Cover PC Mechanical Cover Dimension 42.8 x 36.4 x 3.3mm (W x L x H) 42.8 x 36.4 x 3.3mm (W x L x H) Certification CE, FCC, RoHS CE, FCC, RoHS

CE-EDC 系列DOM（可选宽温）

EDC（Embedded Disk Card) 　 　 一般参数 容量： 32MB～4GB 接口： 40Pin 44Pin IDE传输模式： PIO Mode 0～4 MwDMA Mode 0～2 UDMA Mode 0～2 尖峰速率： 33.3Mbtes/sec 数据传输率： 13Mbtes/sec～17Mbtes/sec 　 　 操作温度： -10℃～70℃ -40℃～85℃ 存储温度: -55℃～125℃ 湿度: 10％～95％ 振动： 30G 冲击： 1500G 　 　 电源要求 DC输入电压： +3.3v/+5v 单向电源 电源模式： 自动休息和睡眠模式 功耗： 15mA 　 　 系统可靠性 ECC技术： 内建高可靠性的纠错功能 不正常掉电次数： 3000次 平均无故障时间： >3000000小时 最小插拔次数： 最小10000次 平均写入技术： 支援 　 　 证书： CE、FCC、RoHS 　 EDC EDC2001 General Specification 　 Capacities 32MB - 1GB 32MB - 4GB Interface 40pin or 44 pin IDE/ATA  40-pin or 44-pin IDE/ATA  IDE Transfer Mode PIO Mode 0-4 PIO Mode 0-4, MwDMA Mode 0-2, UltraDMA Mode 0-2  Drive Config. Switch  Master / Slave  Master / Slave  Burst Speed Rate 16.6Mbyte/sec 33.3Mbyte/sec Data Transfer Rate Read: 10.0Mbytes/sec (max.) Write: 9.0Mbytes/sec (max.) Read: 17.0Mbytes/sec (max.) Write: 13.0Mbytes/sec (max.) System Reliability 　 ECC technology High reliability based on the internal ECC function High reliability based on the internal ECC function Power-cycling 3,000 times 3,000 times MTBF  > 3,000,000 hours  > 3,000,000 hours Wear-leveling Support Support Environmental Specification 　 Operating Temp. -10° C ~ +70° C (Commercial) -10° C ~ +70° C (Commercial) -40° C ~ +85° C (Industrial) -40° C ~ +85° C (Industrial) Storage Temp. -55° C ~ +125° C -55° C ~ +125° C Humidity 10% ~ 95% non-condensing 10% ~ 95% non-condensing Vibration 30G maximum 30G maximum Shock 1,500G maximum 1,500G maximum Power Requirment 　 DC Input Voltage +3.3V/+5V single power supply operation +3.3V/+5V single power supply operation Power Mode Auto Stand-by and Sleep Mode Auto Stand-by and Sleep Mode Power Consumption 15mA 15mA Physical Specifications 　 Enclosure Material PC Mechanical Cover PC Mechanical Cover Dimension 40-pin: 58x6.6x23.5mm(WxLxH) 40-pin: 58x6.6x23.5mm(WxLxH) 44-pin: 50.4x6.6x23.5mm(WxLxH) 44-pin: 50.4x5.92x21.1mm(WxLxH)  Certification CE, FCC, RoHS CE, FCC, RoHS

军工级宽温硬盘

宽温硬盘工作温度范围零下20摄氏度至85摄氏度，内置震动传感器提高硬盘数据完整性，宽温硬盘 比较特别的是飞行高度补偿能够适应温度和海拔高度所引起的空气密度的变化，还有加强型湿度控制系统可确保控制恶劣环境条件下的腐蚀现象！硬盘采用玻璃碟片和磁头载入载出技术，以及震动传感器技术，在不佳的冲击或振动条件下具有减震作用；硬盘的主轴马达中增加了液态轴承(FDB) 部件，重新设计使其能够适应更宽的温度范围，而且新增的FDB不仅能够实现与PC型号相同的静音工作状态并增强抗震性能,宽温硬盘在非工作状态的可承受冲击力容限达800G/1ms，工作状态可承受冲击力容限达100G/11ms。 技术参数： 容量: 20GB 扇面容量: 512KB 磁头数: 1个 搜索速度: 13ms 数据传送速率：16.6 -31.6 MB/s 转速: 4,172+/-0.8%RPM 操作温度: -20度 到 +85度 存储温度: -40度 到 +85度 工作范围：海拔3000米 存储范围：海拔12000米 湿度: 95%无凝结 振动: 1.0mm p-p or less (5 – 22Hz)，9.8 m/s2 (1.0G) or less m/s2 (22 – 500Hz) 冲击：980m/s2(100G) or less (11 ms, half sine wave) 尺寸: 70W×9.5H×100D mm 定购信息： 型号      容量    C4J20     20G C4J30    20G 或30G C4J50    30G 或50G

TranzPak 7

Rugged Removable Data Storage The rugged TranzPak 7 removable storage module offers the most advanced level of flexibility, transportability, and robust storage modularity in the FIELD-READY arena. The groundbreaking rugged TranzPak 7 hot-pluggable hard drive with up to 250 GB of storage capacity is the cornerstone of this rugged storage system. Featuring an extruded aluminum body and die cast cam locking front panel, the TranzPak 7 provides solid protection for your deployed media investment. The TranzPak 7 works in concert with an array of TranzStor docking stations that range from a single docking space that allows the TranzPak 7 to plug into any computer through RAID and 12X mass storage subsystems. With the single docking station, the TranzPak 7 works like any removable drive but it's storage capacity allows more flexibility and efficiency in reproducing fielded settings in lab situation and visa versa. You can actually plug-in or remove an entire operating system including programs and projects in any computer or storage system in any location. The TranzPak 7 module is interchangeable among the complete family of Z Microsystems' low profile TranzStor storage systems and Z ATX, Z MPU, ZXt and ZXi workstations and servers. Highlights: Houses any low profile hard drives "Hot-swap" disk modules Shock mounted disk drive substructure EMI/RFI protection Light weight, rugged construction SCSI or IDE option Future devices as they become available Ultra rugged TranzPak 7 removable storage modules house any 3.5" hard drive. High life-cycle connectors These rugged high-performance modules withstand daily insertion/removal cycles. Aluminum housing holds 3.5" drives that float in a precision engineered, heat conductive and vibration dampening elastomer. TranzPak 7 Specifications SCSI Capacity (Formatted) 73 GB   146 GB IDE Capacity (Formatted) 80 GB   120 GB   160 GB   250 GB Options Ultra SCSI, Ultra SCSI 2, Ultra160 SCSI, Ultra ATA/100 Dimensions 1.34"H x 4.45"W x 7.76"D Net Weight 2.5 lbs. (IDE) / 2.75 lbs. (SCSI)   Environmental Operating Temp. +5º to + 50º Celsius Non Operating Temp. -40º to +70º Celsius Operating Humidity 5% to 95% Non condensing Non Op. Humidity 5% to 95% Non condensing Non Op. Altitude -1,300 to 40,000 ft. Operating Altitude -1,300 to 10,000 ft. Vibration Mil-Std-167 Shock MIL-STD-810E, Method 516, 30g's Sand & Dust 5.5 M.P.H. for 25 min. Rain Per Mil-Std-810E (Method 506, Proc. II) Fungus Non Nutrients / contaminants   Reliability Operating Life 10 years MTTR <20 minutes MTBF 600,000 Hrs. (per MIL-HDBK-217F)   Regulatory Safety UL 1950 EMC FCC Class A   Quality/Workmanship   IPC / ISO 9002 and applicable section of MIL-HDBK-454