• 名称：SanDisk iNAND™
• 规格：
• 备注：iNAND海量存储
• 类别：SanDisk->SanDisk嵌入式闪存盘(EFD)

　

　

SanDisk iNAND 具有领先的 SD 接口和 JEDEC 标准包装以及 ball-out 兼容性，可轻松在手持设备和包括 GPS、MP3 和 PMP 在内的其它应用中实现高容量存储集成，容量最高可达 8GB。

　

iNAND
海量存储
高容量嵌入式闪存采用小型低成本 JEDEC 可兼容包装 ball-out，具有成熟的可靠性和可轻松升级特性，能够满足当今渴求存储空间的应用的日益苛刻的要求。

工业标准接口
SanDisk iNAND 使用工业标准串行 SD 接口，后者可提供无缝硬件和软件集成，具有用于紧凑路由（例如手机和 GPS 设备）设计的低 ball-out 计数，旨在最大程度地降低设计风险并确保向后兼容。

多芯片封装 (MCP)
SanDisk iNAND MCP 专为满足高容量平台需要而定制，它带有使用 LP-DRAM、NAND 闪存和 iNAND 的 MCP，可实现海量存储，带有 SD 接口，采用独立包装形式。这可以简化布局，节省手机中宝贵的电路板空间。

注：1 megabyte (MB) = 1 兆字节；1 gigabyte (GB) = 1 千兆字节。部分列出的存储容量用于格式化及其它专用功能，并不能全部用于数据存储。

• 名称：SanDisk mDOC H3
• 规格：
• 备注：mDOC
• 类别：SanDisk->SanDisk嵌入式闪存盘(EFD)

　

SanDisk mDOC H3

SanDisk mDOC H3 为包括移动手持设备、GPS 设备和便携式媒体播放器在内的多种平台带来了高级启动和存储能力。容量最高可达 4GB 并且以各种小巧体积提供，OEM 可以获得最新且具有成本效益的 NAND 闪存技术，并且能极大地减少集成与限定。

mDOC H3 在一个设备中同时为设计者提供数据存储和芯片内执行 (XIP) 启动能力。通过将工业标准 NOR 类接口与专利的 TrueFFS® 闪存管理技术相结合，mDOC H3 可提供可靠且具有成本效益的解决方案，不再需要单独的启动设备。

作为适合平台设计的解决方案，mDOC 采用小型 FBGA 离散式、MCP 和 POP（带有 LP DRAM）封装，提供从 128MB 到 4GB 多种容量，这些特点使得它成为适用于所有平台配置的解决方案。mDOC 产品具有小型 ball-out、电源管理功能和适用于所有容量的硬件及软件接口。

注：1 megabyte (MB) = 1 兆字节；1 gigabyte (GB) = 1 千兆字节。部分列出的存储容量用于格式化及其它专用功能，并不能全部用于数据存储。