英特尔®Atom™D525三个PCI插槽无风扇PC
Specifications
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核心 |
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处理器 |
英特尔®Atom™D525 1.8GHz 双核心处理器 |
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芯片组 |
英特尔®的ICH8-MI / O的控制集线器 |
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图像 |
集成英特尔®GMA 3150显卡 |
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内存 |
1个204针SO-DIMM插槽，最高支持4GB的DDR3 800MHz的SDRAM |
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前面板I / O接口 |
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以太网 |
1个英特尔®82574L千兆以太网端口 |
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视频端口 |
1个DB-15连接器，模拟RGB，支持2048x1563分辨率 |
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串口 |
1个软件可编程的RS-232/422/485（COM1） |
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USB |
4个USB 2.0端口 |
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输入 |
1个6针mini-DIN PS / 2键盘和鼠标 |
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音频 |
1个麦克风和1x喇叭 |
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内部I / O接口 |
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串口 |
2个RS-232（“COM3与COM4） |
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并口 |
3个并行端口 |
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MINI-PCIE |
PCI Express 1X插槽，SIM卡插槽 |
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DIO |
12通道隔离DI + 12通道隔离DO的（可选） |
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存储接口 |
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SATA硬盘 |
2个内部2.5“硬盘/ SSD安装SATA端口 |
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CF卡 |
1个I型及II CF插槽 |
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扩展总线 |
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PCI |
2个PCI插槽 |
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电源 |
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DC输入 |
内置8〜25 VDC的直流输入 |
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输入连接器 |
1个2针直流输入可插拔接线端子， |
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141毫米（宽）x157毫米（高）x226毫米（四） |
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重量 |
2.9公斤（包括1个2.5“硬盘和DDR3 SODIMM内存） |
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工作温度 |
标准模型：-10℃〜55° |
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存储温度 |
-40℃〜85℃ |
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湿度 |
10％〜90％，非冷凝 |
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防震 |
工作，5
GRMS，5-500赫兹，3轴 |
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EMC公司 |
通过CE / FCC A级，根据EN 55022及EN 55024 |
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核心 |
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处理器 |
英特尔®Atom™D525 1.8GHz 双核心处理器 |
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芯片组 |
英特尔®的ICH8-MI / O的控制集线器 |
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图像 |
集成英特尔®GMA 3150显卡 |
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内存 |
1个204针SO-DIMM插槽，最高支持4GB的DDR3 800MHz的SDRAM |
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前面板I / O接口 |
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以太网 |
1个英特尔®82574L千兆以太网端口 |
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视频端口 |
1个DB-15连接器，模拟RGB，支持2048x1563分辨率 |
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串口 |
1个软件可编程的RS-232/422/485（COM1） |
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USB |
4个USB 2.0端口 |
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输入 |
1个6针mini-DIN PS / 2键盘和鼠标 |
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音频 |
1个麦克风和1x喇叭 |
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内部I / O接口 |
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串口 |
2个RS-232（“COM3与COM4） |
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并口 |
3个并行端口 |
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MINI-PCIE |
PCI Express 1X插槽，SIM卡插槽 |
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DIO |
12通道隔离DI + 12通道隔离DO的（可选） |
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存储接口 |
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SATA硬盘 |
2个内部2.5“硬盘/ SSD安装SATA端口 |
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CF卡 |
1个I型及II CF插槽 |
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扩展总线 |
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PCI |
2个PCI插槽 |
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电源 |
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DC输入 |
内置8〜25 VDC的直流输入 |
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输入连接器 |
1个2针直流输入可插拔接线端子， |
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141毫米（宽）x157毫米（高）x226毫米（四） |
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重量 |
2.9公斤（包括1个2.5“硬盘和DDR3 SODIMM内存） |
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工作温度 |
标准模型：-10℃〜55° |
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存储温度 |
-40℃〜85℃ |
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湿度 |
10％〜90％，非冷凝 |
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防震 |
工作，5
GRMS，5-500赫兹，3轴 |
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EMC公司 |
通过CE / FCC A级，根据EN 55022及EN 55024 |
英特尔®凌动™D525无风扇PC与两个PCI插槽和一个PCI Express x4插槽
英特尔®凌动™D525 1.8GHz 双核心处理器
‧-10°C至55°C间无风扇操作
‧两个PCI插槽和一个x4 PCIe插槽
‧两个SATA端口，以容纳两个2.5“硬碟
‧一个RS-232 / 422/485端口和三个RS-232端口
‧宽范围8〜25V DC输入
SIM卡支持
Specifications
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核心 |
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处理器 |
英特尔®Atom™D525 1.8GHz 双核心处理器 |
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芯片组 |
英特尔®的ICH8-MI / O的控制集线器 |
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图像 |
集成英特尔®GMA 3150显卡 |
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内存 |
1个204针SO-DIMM插槽，最高支持4GB的DDR3 800MHz的SDRAM |
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前面板I / O接口 |
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以太网 |
1个英特尔®82574L千兆以太网端口 |
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视频端口 |
1个DB-15连接器，模拟RGB，支持2048x1563分辨率 |
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串口 |
1个软件可编程的RS-232/422/485（COM1） |
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USB |
4个USB 2.0端口 |
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输入 |
1个6针mini-DIN PS / 2键盘和鼠标 |
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音频 |
1个麦克风和1x喇叭 |
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内部I / O接口 |
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串口 |
2个RS-232（“COM3与COM4） |
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并口 |
2个并行端口 |
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MINI-PCIE |
PCI Express 1X插槽，SIM卡插槽 |
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DIO |
12通道隔离DI + 12通道隔离DO的（可选） |
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存储接口 |
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SATA硬盘 |
2个内部2.5“硬盘/ SSD安装SATA端口 |
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CF卡 |
1个I型及II CF插槽 |
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扩展总线 |
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PCI |
2个PCI插槽 |
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电源 |
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DC输入 |
内置8〜25 VDC的直流输入 |
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输入连接器 |
1个2针直流输入可插拔接线端子， |
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141毫米（宽）x157毫米（高）x226毫米（四） |
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重量 |
2.9公斤（包括1个2.5“硬盘和DDR3 SODIMM内存） |
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工作温度 |
标准模型：-10℃〜55° |
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存储温度 |
-40℃〜85℃ |
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湿度 |
10％〜90％，非冷凝 |
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防震 |
工作，5 GRMS，5-500赫兹，3轴 |
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EMC公司 |
通过CE / FCC A级，根据EN 55022及EN 55024 |
ST2302型
英特尔®Atom™D525无风扇的PC机与一个PCI插槽
‧英特尔®凌动™D525 1.8GHz的双核心处理器
‧坚固，-10°C至55°C间无风扇散热
‧一个PCI插槽
‧两个SATA端口，可以容纳两个2.5“HDD
‧1个RS-232/422/485端口和三个RS-232端口
‧宽范围8〜25V DC输入
SIM卡支持2010型
Specifications
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核心 |
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处理器 |
英特尔®Atom™D525 1.8GHz 双核心处理器 |
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芯片组 |
英特尔®的ICH8-MI / O的控制集线器 |
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图像 |
集成英特尔®GMA 3150显卡 |
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内存 |
1个204针SO-DIMM插槽，最高支持4GB的DDR3 800MHz的SDRAM |
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前面板I / O接口 |
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以太网 |
1个英特尔®82574L千兆以太网端口 |
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视频端口 |
1个DB-15连接器，模拟RGB，支持2048x1563分辨率 |
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串口 |
1个软件可编程的RS-232/422/485（COM1） |
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USB |
4个USB 2.0端口 |
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输入 |
1个6针mini-DIN PS / 2键盘和鼠标 |
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音频 |
1个麦克风和1x喇叭 |
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内部I / O接口 |
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串口 |
2个RS-232（“COM3与COM4） |
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并口 |
1个并行端口 |
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MINI-PCIE |
PCI Express 1X插槽，SIM卡插槽 |
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DIO |
12通道隔离DI + 12通道隔离DO的（可选） |
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存储接口 |
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SATA硬盘 |
2个内部2.5“硬盘/ SSD安装SATA端口 |
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CF卡 |
1个I型及II CF插槽 |
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扩展总线 |
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PCI |
1个PCI插槽 |
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电源 |
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DC输入 |
内置8〜25 VDC的直流输入 |
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输入连接器 |
1个2针直流输入可插拔接线端子， |
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141毫米（宽）x157毫米（高）x226毫米（四） |
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重量 |
2.9公斤（包括1个2.5“硬盘和DDR3 SODIMM内存） |
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工作温度 |
标准模型：-10℃〜55° |
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存储温度 |
-40℃〜85℃ |
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湿度 |
10％〜90％，非冷凝 |
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防震 |
工作，5 GRMS，5-500赫兹，3轴 |
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EMC公司 |
通过CE / FCC A级，根据EN 55022及EN 55024 |