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产品名称： |
导热脂/导热胶 |
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技术支持： |
给我留言 |
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在线询价： |
询价 |
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库存查询： |
查询
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详细资料： |
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应 用 |
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移动设备，台式机，服务器CPU、发动机和变速器控制模块、内存模块、能量转换设备、电源和UPS、功率半导体
T670最强导热性能：高整体导热系数/在较大或较小胶层厚度情况下均具有极低热阻抗/模板丝网印刷应用
T660高性能：适用于62℃以上高性能应用的弥散性焊料球/超薄胶层厚度（低于0.02-0.03in）
材料应用
T650：
该材料以3、15或30cc注射器提供，以便能分散至部件或散热片上。也可大量提供。可以用清洁的布蘸取适当的溶剂以擦除剩余材料。
T660：
包装形式同T650。为达到最佳性能，应允许处理器温度高于65℃（149℉）。这将使聚合焊料混合材料熔化并弥散分布于结合面并使在界面处的胶层厚度最小化。该过程必须一次完成，以使导热胶层具有最佳导热性能。
T670：
T670高性能导热脂以方便取用的金属罐或金属桶形式提供。用刮刀进行混合，然后取所需数量导热脂，将其涂抹到部件或丝网模版上。用模板将所需尺寸的垫片零件附着到加热器上以便立即组装或运输。
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特 点 |
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Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。
◆T670的整体导热系数高达3W/m-k
◆产品能够形成厚度仅为大约0.001
in的胶层，因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混合材料，能在胶层厚度小至约0.001
in的情况下达到极低的热阻抗。
◆T650是适合典型实际应用的通用导热脂。
◆在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热
◆在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充
◆可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却
◆具有良好的热稳定性，实际上在常规组装按压下无需压力即可变形
◆支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用
◆是需要返修和野外维修场合的理想选择
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重要技术参数 |
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导热脂和导热胶
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物理特性 |
典型特性 |
T650 |
T660 |
T670 |
测试方法 |
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颜色 |
蓝色 |
浅灰色 |
白色 |
目视 |
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比重 |
2.3 |
2.4 |
2.6 |
ASTM D729 |
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粘度，cps |
190,000 |
170,000 |
350,000 |
N/A |
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操作温度范围，℃（℉） |
–50～200
(–58～302) |
–50～200
(–58～302) |
–50～200
(–58～302) |
N/A |
|
熔点，℃（℉） |
N/A |
62（144） |
N/A |
ASTM D3418 |
|
在150℃下48小时后重量减轻百分比 |
0.21 |
0.17 |
﹤0.2 |
TGA |
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导热性能 |
在10psi压力下的热阻抗，℃-c㎡/W(℃-in的平方/W） |
50℃时0.13(0.02)
65℃时0.13(0.02) |
50℃时0.13(0.02)
65℃时0.06(0.009) |
50℃时0.07(0.01)
65℃时.07(0.01) |
ASTM D5470 |
|
表观导热系数，W/m-k
|
0.8 |
0.9 |
3.0 |
ASTM D5470 |
|
热容，j/g-k |
1 |
1 |
1 |
ASTM E1269 |
|
热膨胀系数,ppm/K |
300 |
300 |
150 |
ASTM E831 |
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电气性能 |
体积阻抗，ohm-cm |
10的14次方 |
N/A |
10的14次方 |
ASTM D257 |
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击穿电压，Vac/mil |
150﹡ |
N/A﹡ |
150﹡ |
ASTM D149 |
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法规 |
易燃性等级
|
未测试 |
未测试 |
未测试 |
UL 94 |
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ROHS兼容 |
是 |
是 |
是 |
Chomerics认证 |
|
渗气，％TML |
0.21 |
0.17 |
﹤0.2 |
E595 |
|
储存寿命，自装运之日起的储存月数 |
24 |
24 |
24 |
Chomerics |
﹡建议不要用于绝缘用途 |
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订货信息 |
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部件号示例
65-00-T650-003=3cc注射器装T650材料
65-00-T670-3790=3790cc（加仑桶）装T670材料
部件号：
62——00——YYYY——ZZZZ
A:表示导热脂和导热胶系列
B：表示导热脂和导热胶系列
C：表示材料，YYYY=T670，T660，T650
D：表示容积，ZZZZ=容积，CC，0003=3CC注射器，0015=15CC注射器，0030=30CC注射器，0300=300CC筒，3790=1加仑桶
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