作为任何应变计安装的准备，首先要为测试任务选择合适的应变计，应变计的选择初看十分简单，不似应力分析的关键步骤，而事实恰恰相反，仔细合理地选择应变计的特性和参数会显得十分重要：可针对指定环境和操作条件优化应变计性能、获取准确和可靠的应变测试、最大限度降低应变计安装的整体费用。

应变计的安装和工作特性受到以下参数影响，并可从不同角度予以选择：

• 应变丝合金材质

• 基底材料 ( 载体)

• 丝栅电阻

• 应变计图案

• 温度自补偿编号

• 应变计长度

• 可选项

基本上，应变计的选择过程就是确定与环境及其他操作条件精确匹配的参数，同时确保最佳安装和不受条件制约，所谓的条件制约通常由以下需求而形成，诸如：

• 精度 • 测试持续时间

• 稳定性 • 循环持久性

• 温度 • 安装难易度

• 伸长率 • 环境

在选择应变计时，应变计的本身价格一般不作为考虑的根本因素，因为整个测试装置的整体价格才是有意义的经济测量，而应变计的费用往往只在其中占很小比重。在很多场合，选择应变计的系列和附加性能会增加费用，但却可以降低装置的成本。

在选择应变计的过程中，还必须认识到折衷的重要，这是因为符合某一个制约或需求的参数选择，可能和另一个大相径庭。例如小半径的环状带测试，可供应变计安装的空间非常有限，应变的变化率有非常大，显而易见要选择一种尽可能短小的应变计，然而，长度小于0.125 i n [3 mm ]的应变计，通常最大伸长率较低、疲劳寿命短、稳定性差和安装难度大。另一个经常影响应变计的选择和引起折衷考虑的情况是，如何为日复一日进行应变测试做相应的库存。当折衷不可避免之时，我们必须完全明确为符合应变计安装要求所进行的折衷，会给应力测试带来什么结果。对于在任何特定情况下做出最佳整体折衷，并评判测试数据的精确性与有效性，这种明确的理解是必须的。

这里考虑到的应变计选择标准主要同应力分析的应用相关。应用于传感器弹性体的应变计的选择标准，与这里提及的许多方面非常相似，但对不同应用有显著区别，因此应当区别对待。Vishay Mi cro-Measurements 的传感器应用部门可对这方面的选择提供相关帮助。

2.0 应变计选择参数

2.1 应变感应合金材料

决定应变计工作性能的主要因素是用于制造金属箔栅格的应变感应合金材料。但是，合金材料并非在任何情况下都是一个可以独立选择的参数。这是因为Vishay Micro-Measurements 的每一个应变计系列（以型号的前两或三个字母表示），是被设计成一个完整体系的。这样的体系是由一个特殊的金属箔材与基底的组合所构成，并包括附加的应变计结构组合（诸如覆盖层、引线、焊接点等）。

Vishay Micro-Measurements 供应以下种类的应变计合金材料（以及各自的代表字母）：

A: 温度自补偿康铜

P: 退火康铜

D: 等弹性合金

K: 镍-铬合金，温度自补偿改性卡马合金

2.1.1 康铜合金

在所有现代应变计的合金材料中，康铜是历史最悠久的，而且仍是使用最广泛的。这种情况反映了这样一个事实，对于许多应变计的应用而言，康铜具有最佳的整体综合性能。比如，这种合金有一个足够高的应变灵敏度，或灵敏系数（gag e factor），而对于应变级别和温度相对不敏感。其电阻率足够的高，这样即便是很小的栅格也能达到合适的电阻值，并且其电阻的温度系数也不是很大。此外，康铜具有很好的疲劳寿命以及比较大的延长性能。但必须注意，在温度超过+ 150°F [+65°C]的情况下，康铜往往呈现出连续的漂移；在测试持续数小时乃至数天的情况下，应变计的零点稳定性至关重要，这一特性必须被加以考虑。

很重要的是，康铜可被加工为自我温度补偿，以配合各类测试材料的膨胀系数。A合金是按自我温度补偿（S-T-C）的号码00，03，05，06，09，13，15，18，30，40和50来选择，用于同测试材料的对应热膨胀系数（用ppm/ ° F表示）相匹配。

对于测量5%(50,000µ ε) 或更大的应变，退火康铜（P合金）通常是栅格材料的首选。这种康铜拥有很好的延展性，栅长0.125 in [3 mm ] 的应变计，可以达到大于20% 的应变。但是，应当紧记，在高循环应变加载下，在每一个循环周期里，P合金会表现出一些永久的电阻变化，从而造成应变计相应的零点漂移。由于这个特点，为避免应变计在应变重复加载中过早失效的倾向，通常并不建议在循环应变测试中采用P合金。P合金可供选择的自我温度补偿（S-T-C）号码为08和40，分别对应相应的金属与塑料材料。

2.1.2 等弹性合金

当需要测量纯粹的动态应变——也就是说，不需要保证一个稳定的参考零点——等弹性合金（isoelastic，D合金）具有一定的优势。与A合金相比，主要表现在，出色的疲劳寿命，以及更高的灵敏系数（大约3.2）以改善动态测试中的信噪比。

D合金并不能实现自我温度补偿。此外，如图所示（见框中），其热输出非常高（大约8 0 µ ε/ ° F [140µ ε/ ° C] ），使得这种合金往往无法适用于静态应变测量。但是，有的情况下，D合金可应用于需要高输出信号的特殊用途传感器，此时可运用全桥电路来实现适当的温度补偿。

在为每种应用选择最合适的应变计时，必须考虑不同的模块设计、栅格合金、自温度补偿 (S-T-C) 、衬背材料和可选功能。本页和下页给出的应变计标识系统和标准应变计选择图表提供 Vishay Micro-Measurements 应变计中这些因素的多种组合的部分汇总。为简短起见，该汇总仅限于该目录列出的应变计系列和可选功能。通过该目录选择或订购应变计时，这些图表为选择适合您应用的应变计提供参考。

测试条件严格，或对精确度和稳定性有极严格要求时，要选择满足测试规格的最佳应变计参数，可能需要考虑一些细微的因素。

考虑到具体的测试任务，为了提供帮助，系统化地查找最合适的应变计类型，可将 Vishay Micro-Measurements 技术说明 TN-505“应变计选择标准、过程及建议”（可向 Vishay Micro- Measurements 应用工程部索取）与这些选择标准和图表一起使用，从而提供有价值的参考。

应变计尺寸

在选择应变计时需要着重考虑应变计长度，这通常是第一个要定义的参数。

 应变计的基底尺寸是指出厂时应变计基底的大概尺寸。基底尺寸为标称值，通常公差为 ±0.015 in [±0.4 mm] 。如果应变计为表面封装式，其基底尺寸可减小0.01 in[0.25 mm] 。 大多数应变计栅型还包括剪裁标记，同时当测量区域有限，还可对基底的各个边缘在距敏感栅 0.01 in [0.25 mm]以外的区域进行剪裁，不会影响应变计的性能。

Vishay Micro-Measurements 应变计安装附件

Vishay Micro-Measurements 应变计在严密监测、严格控制的生产条件下进行生产，精心管理以确保高端品质，并由此获得国际广泛认可。但是，只有在正确安装的情况下，才能最大限度地实现应变计的准确应变测量。事实上，每个应变计的安装过程涉及到三个主要组成部分：(1) 应变计本身，(2) 安装应变计时所需的工具、材料和供给组件（配件），(3) 进行安装时所采用的技术。

专业应力分析人员从经验中得知，忽略任何一个方面都可能对安装的质量和应变数据的准确度造成影响。

已确立的保证成功安装应变计的方法非常简单：

• 选择高质量的精密应变计。

• 选择经实验室测试和现场验证的专用安装附件，确保应变计的有效性和兼容性。

• 按照应变计和附件的制造商推荐的安装步骤操作。

Vishay Micro-Measurements 应变计安装附件的简短示例在下面两页给出。如前所述，为应变计安装过程的每个重要步骤提供恰当的材料、配件和工具 —— 从准备测试件表面，到对已固定和进行连线的应变计进行保护性涂覆。无论是由 Vishay Micro-Measurements直接制造，或由其从外部供应商认购的，所有配件都具有顶级质量，全部经过专门设计或精心选择，用以确保成功安装 VishayMicro-Measurements 应变计。

经常使用应变计的用户可索取目录 A-110 的副本。此目录具有详细的图解，介绍了应变计安装配件和相关设备的完整过程。除了详细的产品说明和规格之外，该目录还包括在适用的情况下正确选择和应用配件的广泛建议。

仪器选择注意事项

用于静态应变测量

在静态负载下进行测量的情况下（特别是需长时间测量时），基本仪器使用要求具备稳定性、准确性和高分辨率。

如果测试条件包括基本不变的测量信号，首选的理想测量仪器应具有数字或模拟显示，并且根据复杂程度，将测试结果输出到打印机、微处理器或计算机。通过可以包括平衡和/ 或扇出控制的人工或自动开关/ 多路单元，能够提供多通道功能。

很多静态应变测量仪具有模拟输出，用于同其他仪器（例如示波器、记录器、峰值读取指示器或模数转换器）一起进行单通道测量。不过，与专为高速测量设计的仪器相比，此功能在频率响应和放大器增益方面存在局限性。

用于动态应变测量

当信号由频率大于 0.1 Hz 的动态应用负载产生、或为瞬时信号时，测量仪器需要足够的频率响应和宽的放大器增益范围，以输出到适当的记录或显示设备上。这种仪器由放大器、信号调理器和内置或共享的电源组成。需要同步记录或需要多个通道时，每个通道通常需要单独的单元。当高的稳定性和准确度不作为首要考虑因素时，将输出送到适当的显示设备，可使用信号调理放大器在静态负载条件下进行长时间测量。

A2、2200 和 2300 系统接收低电平信号，并将其调理和放大到适合多通道同步动态记录的高电平输出。这些系统全部可以与多种记录设备一起使用。

• 微型直片Miniature Linear Gages

• 微型直片Miniature Linear Gages

• 压力膜片Pressure Diaphragm Gages

• 全桥片Full Bridge Gages
 

新技术Technology

• Micro-Measurements开发出应变片新技术，可以增加阻值并减微栅丝尺寸。在1mm x 1mm的栅丝区域，我们可以制造出10KΩ的应变片。

• 使用带有温度自补偿的镍铬（卡玛合金）箔材，使用与我们常规尺寸应变片相同的基底和树脂。

• 新型应变片的灵敏度系数为2.1(标称值)，电阻误差为0.2%。

• 新型应变片以环氧(E3)涂层覆盖，仅裸露焊盘。

• 此新技术适用于多种应用——微型直片、压力圆膜片、全桥片。

微直片Miniature Linear Gages

• Micro-Measurements设计出新款高阻值微直片，可用于常规应用或微型应用行业。

• 减小整个栅丝尺寸，但焊盘的尺寸仍保持在0.5mm x 0.5mm，故仍可手工焊接。

• 利用此技术，我们可以根据客户的应用需求，生产出各种类型的特殊的微型应变片。

• 使用带有温度自补偿的镍铬（卡玛合金）箔材，使用与我们常规尺寸应变片相同的基底和树脂。

压力膜片Pressure Diaphragm Gages

• Micro-Measurements已开发出微型的5000Ω直线型膜片。

• 此应变片可提供4种不同的圆膜片直径：200、250、400和500mils。

• 使用带有温度自补偿的镍铬（卡玛合金）箔材，使用与我们常规尺寸应变片相同的基底和树脂。

使用高阻值微型直线型膜片的优势在于：

•更高的输出量

•更低的桥路电流

•直径小

•直径小

•成本低

• 更高的信号输出——相对于栅丝长的应变片，栅丝短使的应变片拥有更高的信号输出和更大的电阻。由于更高的信号输出，压力测量范围也可变得更高。

• 更低桥路电流——相对于典型的应变片具有更低的桥路电流，这点对于压力变送器和由电池供电的设备是很重要的。

• 直径小——由于非常小的直径，这类应变片可以用于高压力应用。

• 成本低——微型直线型膜片较同类型单直片降低了组装成本（配线和粘贴）。

全桥片Full Bridge Gages

• 新的应变片技术可以用于高阻微型全桥片。

• 5KΩ全桥片的尺寸为3.8mm x 4.0mm。

• 每个栅丝调整为5KΩ±0.2%。

• 使用带有温度自补偿的镍铬（卡玛合金）箔材，使用与我们常规尺寸应变片相同的基底和树脂。

• 全桥片可用于不同的力测量应用。

• Micro-Measurements还有一种带有栅丝导向的用于剪切力测量(45°)的全桥片。

Vishay Micro-Measurements 成为在电阻应变计领域备受信赖的企业已经有35年的历史了。作为全球范围高品质、高精度电阻应变计及其辅助产品的主要供应商之一，我们为拥有良好的企业声誉而倍感自豪，并将继续努力保持在该领域的领导地位。 本目录是关于Vishay Micro-Measurements Transducer-Class ®系列电阻应变计，以及应用于OEM的相关产品介绍的简要版本。它试图为成功应用传感器应变计提供一个概括性的了解，包括：弹性体、粘贴用的辅助材料和工具等。另外，公司产品目录TC-116可为用户提供更加完整的产品介绍。

Transducer-Class 系列

Transducer-Class 系列电阻应变计是从专门为传感器应用而设计的应变计中挑选出的一组产品。其主要的目的是为批量生产传感器提供一系列低成本的，并且性能适宜的应变计。Transducer-Class 系列应变计所独有的特性包括：

• 最优的基底厚度偏差。这一点对减小不同的应变计粘贴操作所产生的蠕变分布十分重要。

• 一致的基底裁剪尺寸。在本目录给出的应变计外形尺寸中任一边缘的公差均为± 0.005 英寸（± 0.13 毫米）（注：从应变计[ 敏感栅] 的中心线测量）。因此在很多传感器的设计当中可以利用基底的外形作为贴片定位的基准。这样应变计的粘贴定位就可以使用工装夹具来实现，从而大大减少了操作时间。

• 大多数类型的应变计都有多种蠕变补偿供选择。如果在近距离观察应变计您会发现在应变计边缘接近丝栅处有一个小字母。这个字母就是该应变计的蠕变补偿号。当同样类型的应变计从包装中取出后，不同的蠕变补偿号可以非常容易地被区分开来。

• 对应变计进行更加精细的设计以提高其生产的重复性。这使得应变计在使用温度变化时所产生的蠕变偏差得到减少。

贴片辅助产品

应变计的应用是在我们的客户完成了贴片以及焊接引线——贴片操作的最后一步之后才完成。为了保证传感器的质量，Vishay Micro-Measurements 的贴片辅助产品在被选用之前都经过全面的测试。同时我们提供清晰简明的操作说明，保证客户在上述操作过程中尽可能地降低风险。

Transducer-Class® 传感器系列电阻应变计

N2A 系列

N2A 系列是一种表面未经封装的应变计，它是将康铜合金的丝栅构造在聚酰亚胺薄膜基底上。该系列应变计具有低蠕变特性，且蠕变的重复性好。其结构坚固，能有效减少在使用过程中对应变计造成的损坏。

J2A 系列

J2A 系列是一种表面封装的康铜丝栅应变计。它的表面覆盖层和基底都是聚酰亚胺薄膜材料。应变计焊盘是裸露的，可简化引线焊接。尽管存在表面覆盖层，但通过调整蠕变号同样可以达到与 N2A 系列相同的蠕变性能。

EA 系列

EA 系列是一种表面未经封装的、康铜合金丝栅、柔性聚酰亚胺基底应变计。但与其他系列应变计相比蠕变分布较为显著，因此每种型号通常只提供一种蠕变号。

N2K 系列

N2K 系列是一种表面未经封装的、改性卡马合金丝栅、聚酰亚胺基底应变计。与TK或SK系列相比，它的结构更加坚固，而且柔性好。它通常应用在需要低成本卡马应变计的传感器上。所有N2K 系列应变计都带有铜焊盘（DP），使得焊接引线更加容易。几乎所有N2K 系列应变计都可以进行模量补偿。

N3K 系列

N3K 系列是一种特殊的表面未经封装、改性卡马合金丝栅、超薄聚酰亚胺基底应变计。它的尺寸小、阻抗高（5000欧姆），使之更加适用于4-20mA 的过程控制传感器或以电池为电源的系统。所有 N3K 系列应变计都带有铜焊盘（DP）。

TK 系列

TK系列是一种表面未经封装的、改性卡马合金丝栅、加强型基底应变计。该系列应变计具有较高的使用温度范围，并且与 N2A 、J2A 、EA、N2K 、N3K 系列应变计相比它的疲劳寿命更长，但它的价格较高。几乎所有 TK系列应变计都可以进行模量补偿。所有TK系列应变计都带有铜焊盘（DP）。

SK 系列

SK系列是表面全封装的、改性卡马合金丝栅、并在每个焊盘上预留焊点的一种应变计。它的表面覆盖层和基底都是加强型聚酰亚胺薄膜材料。相对坚硬的覆盖层和基底使得SK 系列与其他系列应变计相比柔性较差，因此在贴片操作中要特别小心。有些SK应变计带有模量补偿（EMC），可供客户选择。

Transducer-Class® 传感器系列电阻应变计

J5K 系列

J5K 系列是一种表面封装的，改性卡马合金丝栅应变计。经过特殊工艺处理提高了它在高温下的性能。由于采用了聚酰亚胺薄膜为覆盖层和基底，所有 J5K 系列应变计都具有很好的弹性，不易碎。裸露的铜焊盘（DP）使得焊接引线更加容易。有些 J5K 应变计带有模量（EMC）供客户选择。为了达到最好的高温性能， J5K 要求使用M-Bond450高温粘接剂粘贴。

J5E 系列

J5E 系列是一种铂钨合金丝栅，柔性聚酰亚胺基底应变计。敏感栅完全被聚酰亚胺薄膜覆盖，同时每个焊盘均预留焊点。应变计灵敏度系数是传统应变计的两倍，因此使用铂钨合金应变计的传感器在达到标准输出时，弹性体的应力水平仅相当于使用传统应变计的一半。这使得传感器具有较高的过载安全系数和较长的疲劳寿命，同时传感器的线性特性也得到了提高。由于应变计灵敏度系数与温度呈相反方向变化，这可以为很多钢制传感器弹性体提供模量补偿。由于铂钨合金的热输出相对较高，所以要实现高精度的静态应力测量是比较困难的。

RE 系列

RE系列是一种铂钨合金丝栅，以柔性玻璃纤维加强的聚酰亚胺薄膜为基底的应变计。敏感栅没有覆盖层，焊盘完全裸露。铂钨合金可以使用传统松香焊剂很容易地焊接。RE系列应变计具有与J5E 系列相同的高灵敏度输出特点，可在相同的条件下应用。
　

用作保护应变片的安装免受环境损害，涂层混合物在附页上有明确地描述。材料的范围足够满足多数应变片的保护需求。例如，在有空调的实验室，单层的M-Coat A 就能提供充分的保护以阻止湿气，指纹和其他污染物。

当贴片必须在更恶劣的环境中进行时，可以使用交替或组合的涂层，如上图所示。

作为涂层选择的初步指南，下页的图表给出了各种典型环境推荐使用的涂层系统。这些材料和做法的有效性已被多次实验验证。然而，使用技巧也是影响所有应变片保护系统性能的一个重要因素。因此实验证明，很好的练习，特别在长时间安装的情况下，能使系统达到所需求的性能。

保护涂层应用注释

1. 需长期测试，或在特别差的环境下，任何保护涂层使用前要仔细清洗表面。涂层填充到未清洗的区域最终会引起脱落.

2. 当需要几个涂层时，填充每个涂层必须超出前一层之外.

3. 导线周围保护不完全是湿气渗透到贴片处的普遍原因.(许多商用导线的绝缘材料含有小孔.)

4. 导线用HST-1 热收缩管材密封.

5. 对于暴露在高湿度下无保护的装置，任何保护涂层使用前，需彻底烘干装置

6. 如果涂层是室温固化类型，可通过提高温度后固化，以减少湿气吸收比率.

7. 通常，厚实的涂层比稀薄的涂层更能防潮.

8. 要进一步防潮，可选用金属箔的中间层(铝, 如M-CoatFA-2, 或者不锈钢), 或者 TFE Teflon ® 薄膜 ( 用TEC-1 Tetra-Etch®混合合适的粘合剂预处理)。因为湿气只能沿箔或薄膜的角边缘渗透, 因此向应变片渗透的时间要更长.

9. 为评估长期测试的保护涂层，需监控应变片的零点漂移。对地阻抗测试也会减弱其性能

• CSM 脱脂剂或GC-6异丙醇

• 硅砂纸

• M-Prep 调节剂 A

• M-Prep 中和剂 5A

• GSP-1 纱网状海绵

• CSP-1 棉签

• MJG-2 Mylar® 胶带

• TFE-1 Teflon® 胶片

• HSC 弹簧夹

• GT-14 压垫和压块

说明

双组分，环氧酚醛树脂稀释粘合剂，适合高性能应用，包括高精度传感器。固体物含量 22%。可用温度范围最广的常规粘合剂。低粘性，可形成小于0.005 mm的胶合层。超薄，坚固，无间隙的胶合层可将蠕变，滞后和线性误差减到最小。必须在应用的4 小时内开始固化。

特性

工作温度范围:

短期：–269°C 至 +370 °C

长期：–269°C 至 +260 °C

传感器: 至+230 °C

延展性:

–269°C下 1% ；

+24°C 下 3% ，

+260°C下 3% 。

保存期限:

+24 °C下9 个月；+5 °C下15个月。

混合后使用期限:

+24 °C下6 周；+5 °C下12周。

固化压力:

70 至 480 kN/m ²

200 至 275 kN/m ²最佳

固化要求：

推荐后固化时间：最高工作温度或固化温度（两者取其中高的）以上30°C至40°C

高精度传感器后固化: +205°C 至+230°C下，2 小时，配线后。

• CSM 脱脂剂或GC-6异丙醇
• 硅砂纸
• M-Prep 调节剂 A
• M-Prep 中和剂 5A
• GSP-1 纱网状海绵
• CSP-1 棉签
• PCT-2M 应变计安装胶带

说明

对于室温环境下的常规实验应力分析应用，M-Bond 20 0粘合剂通常是最佳选择。该粘合剂极易操作，几乎瞬间固化，基本不产生蠕变、抗疲劳粘贴，其延展性为5%或更高。

M-Bond 200是预先测试并经验证的用于贴片的丙烯腈粘合剂。这是一种用于实验室和短期现场应用的极好的通用型粘合剂。每个粘合剂套装中有指导说明书B-127，详细描述了用M-Bond 200贴片的过程。

用户应注意，粘合剂的性能会因时间、湿度条件、温度升高和水分吸收等因素而降低。鉴于水分吸收原因，贴片应始终用合适的保护层覆盖。当测试要求和/或环境条件更苛刻时，请根据“推荐的粘合剂和应变计系列”图表，考虑使用M-Bond环氧粘合剂中的一种。

特性

固化要求:

拇指按压一分钟，至少停留两分钟再剥离胶带。在前五分钟内粘合强度迅速增加。在低温（<21°C ）或低湿度（<40% RH）的条件下固化时间必须延长。

工作温度范围:

短期：–185°C 至 +95°C

长期：–32°C 至 +65°C

延展性:

+24°C 下大于5%，

用于CEA或EA/选项E的应变计时+24°C 下大于3%

保存期限:

打开后+24°C 下3 个月，每次使用后立即盖好盖子。保存期限指从发货日期开始的一段时间，在此期间，适当存放的粘合剂预期可达公布的规格。

注: 为确保完全密封，在擦净瓶口并使其干燥后方可盖上盖子。

未打开的状态下+24°C 可存放3 个月，+5°C可存放6个月。

注: 凝结会快速降低粘合性能和缩短保存期限；冷藏后使粘合剂达到室温后才打开。不建议打开后冷藏。

• GAK-2 系列工具套装包括必需的常规的贴片材料。

• 工具套装配件和材料放置在一个便携式工具盒内。

• BAK-200 套装包含用M-Bond 200胶水贴片所需的基本材料，包装为纸盒。

套装包括

　

应变计粘合剂

用 M-BOND 610 贴片需使用的其他附件:

• CSM 脱脂剂或GC-6异丙醇

• 硅砂纸

• M-Prep 调节剂 A

• M-Prep 中和剂 5A

• GSP-1 纱网状海绵

• CSP-1 棉签

• MJG-2 Mylar® 胶带

• TFE-1 Teflon® 胶片

• HSC 弹簧夹

• GT-14 压垫和压块

说明

双组分，环氧酚醛树脂稀释粘合剂，适合高性能应用，包括高精度传感器。固体物含量 22%。可用温度范围最广的常规粘合剂。低粘性，可形成小于0.005 mm的胶合层。超薄，坚固，无间隙的胶合层可将蠕变，滞后和线性误差减到最小。必须在应用的4 小时内开始固化。

特性

工作温度范围:

短期：–269°C 至 +370 °C

长期：–269°C 至 +260 °C

传感器: 至+230 °C

延展性:

–269°C下 1% ；

+24°C 下 3% ，

+260°C下 3% 。

保存期限:

+24 °C下9 个月；+5 °C下15个月。

混合后使用期限:

+24 °C下6 周；+5 °C下12周。

固化压力:

70 至 480 kN/m ²

200 至 275 kN/m ²最佳

固化要求：

推荐后固化时间：最高工作温度或固化温度（两者取其中高的）以上30°C至40°C 高精度传感器后固化: +205°C 至+230°C下，2 小时，配线后。

应变计粘合剂

用M-BOND 200贴片需使用的其他附件：

• CSM 脱脂剂或GC-6异丙醇

• 硅砂纸

• M-Prep 调节剂 A

• M-Prep 中和剂 5A

• GSP-1 纱网状海绵

• CSP-1 棉签

• PCT-2M 应变计安装胶带

说明

对于室温环境下的常规实验应力分析应用，M-Bond 20 0粘合剂通常是最佳选择。该粘合剂极易操作，几乎瞬间固化，基本不产生蠕变、抗疲劳粘贴，其延展性为5%或更高。

M-Bond 200是预先测试并经验证的用于贴片的丙烯腈粘合剂。这是一种用于实验室和短期现场应用的极好的通用型粘合剂。每个粘合剂套装中有指导说明书B-127，详细描述了用M-Bond 200贴片的过程。

用户应注意，粘合剂的性能会因时间、湿度条件、温度升高和水分吸收等因素而降低。鉴于水分吸收原因，贴片应始终用合适的保护层覆盖。当测试要求和/或环境条件更苛刻时，请根据“推荐的粘合剂和应变计系列”图表，考虑使用M-Bond环氧粘合剂中的一种。

特性

固化要求:

拇指按压一分钟，至少停留两分钟再剥离胶带。在前五分钟内粘合强度迅速增加。在低温（<21°C ）或低湿度（<40% RH）的条件下固化时间必须延长。

工作温度范围:

短期：–185°C 至 +95°C

长期：–32°C 至 +65°C

延展性:

+24°C 下大于5%，

用于CEA或EA/选项E的应变计时+24°C 下大于3%

保存期限:

打开后+24°C 下3 个月，每次使用后立即盖好盖子。保存期限指从发货日期开始的一段时间，在此期间，适当存放的粘合剂预期可达公布的规格。

注: 为确保完全密封，在擦净瓶口并使其干燥后方可盖上盖子。

未打开的状态下+24°C 可存放3 个月，+5°C可存放6个月。

注: 凝结会快速降低粘合性能和缩短保存期限；冷藏后使粘合剂达到室温后才打开。不建议打开后冷藏

M-Bond 200胶 水 粘 贴应 变片

简介

经Vishay Micro-Measurements验证的M-Bond 200胶水，因其快速室温固化和易于操作，被认为是一种极好的实验室通用粘合剂。在操作正确并使用合适的应变片的情况下，M-Bond 200可用于大于60 000微应变的高延展性测试、疲劳研究以及温度大于+95 °C或低于-185°C下的循环验证测试。正常的使用温度范围在-30°C至+65°C。M-Bond 200适合于所有的Vishay Micro-Measurements应变片和大部分普通结构材料。当粘贴于塑料时，需注意，为达到最佳性能，粘合剂的流动性应保持最小。在表面温度+20°C至+30°C，相对湿度30%至65%的环境下使用，可达到最佳的可靠性。

M-Bond 200催化剂是特别配置用于调节粘合剂的反应速度。催化剂应少量的使用以达到最好的效果，过多的催化剂会带来许多问题，例如，粘合强度降低，粘合剂脆化，胶合层厚度控制变难，溶剂挥发需要的时间延长，等等。

因为M-Bond 200暴露在高湿度的环境中粘结性会变弱，所以必须使用适当的保护涂层。该粘合剂将随时间变得坚硬和更脆，尤其在高温时。由于这些原因， M-Bond 200通常不推荐用于超过1或2年的安装。

为达到良好的效果，应运用以下所介绍的经验证的Vishay Micro-Measurements安装附件产品以及使用过程和技术（参考目录A-110）。在此贴片过程中使用的产品有：

• CSM脱脂剂 或 GC-6异丙醇

• 硅砂纸

• M-Prep 调节剂 A

• M-Prep 中和剂 5A

• GSP-1 纱网状海绵

• CSP-1 棉签

• PCT- 2M 应变片安装胶带

储存期限

M-Bond 200 在+24°C下，打开后并且在每次使用后立即拧紧瓶盖的情况下，保存期限为3个月。

在+24°C下，打开后并且在每次使用后立即拧紧瓶盖的情况下，保存期限为3个月。

注 意：为确保瓶盖能够彻底的密封，在更换瓶盖前瓶口应被擦洗干净并使其干燥。

未开封的M-Bond 200粘合剂在+24°C下可存放3个月，在+5°C下可存放6个月。

操作警告

M-Bond 200是改良的氰基丙烯酸烷基酯化合物。接触眼睛、皮肤或嘴巴可能导致迅速粘连，引起发炎。使用者需注意：（1）避免接触皮肤；（2）避免在蒸汽中长期或反复呼吸；（3）在通风良好处使用。其他健康和安全信息，请参考“材料安全技术参数”（MSDS），可向我们索取。

注 意：凝结会快速降低粘合性能和缩短保存期限；冷藏后使粘合剂达到室温后才打开。不建议打开后冷藏。

应变片应用技术

下页介绍的贴片步骤相当简短，仅作为用M-Bond 200粘合剂完成适当的贴片过程的作业指导书。处理大多普通结构材料时，Vishay Micro-Measurements应用手册B-129中推荐的表面处理过程以及列出的详细说明的注意点将会提供一定帮助。