MD-PS002
压力传感器芯体
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描述
MD-PS002
压力传感器芯体
是在MD-PS001压力传感器芯片的基础上进行的二次封装,在保证传感器性能的情况下使之更为方便的应用在空压机、汽车电子等对于传感器性价比要求较高的领域。
应用
● 消费品:手持胎压计,高度计和气压测定仪
● 工业: 空气压力控制,电缆泄漏检测,便携式压力计,压力开关和控制器
● 汽车: 胎压,诊断仪,气泵,蒸汽机和悬置机构控制,绝压传感器
● 医疗: 病人监控和诊断设备
特征
● 固态、MEMS技术、高可靠性
● 低成本,小尺寸
● 标准压力范围:0-15,0-30,0-50,0-100Psia
● 非线性〈0.20%FSO
● 压阻传感技术,硅/硅键合芯片,稳定性好
性能指标
特性 参数 单位 备注
电气性能(22℃)
环境条件
温度范围
工作温度 -40~125 ℃
存储温度 -55~150 ℃
最大过压 6X 通常压力
2X 3
兼容介质
气体
技术指标(1)
零点输出 ±8
mV/v
±10
mV/v 2
满度输出 65—115 mV 2
75—125 mV
170—280 mV 3
线性度 ±0.20 %FSO 4
±0.25 %FSO 3、4
迟滞和重复性 ±0.10 %FSO
零点温度系数 ±30 μv/v/℃ 5
电阻温度系数 0.30
%/℃ 5
灵敏度温度系数 -0.20
%FSO/℃
5
零点热迟滞 ±0.10 %FSO
长期稳定性 ±0.20 %FSO
注释:
1、所有测试值相对22℃是、1mA恒流供电
2、100KPA压力范围
3、4295psi压力范围
4、直线输出
5、在0-70℃,温度系数为典型值。
外形尺寸图:
注:
1.
所有传感器芯片出厂之前都经过测试,保证100%可用率。
2.
注:对于150KPa,零位输出±50mV。
3.
对OEM用户,在保证数量和应用的前提下可根据用户要求定制产品。
4.
每次订货不少于一个晶片(大约2000只传感器芯片)
MD-PS001 压力传感器芯片 [说明书下载]
*以上含有1000片传感器芯片
MD-PS001 压力传感器采用硅微机械加工技术制造。采用各向异性腐蚀技术和硅硅直接键合技术在硅片内部形成一个长期稳定的真空基准压力参考腔,在表面硅膜上用集成技术制作成惠斯顿应变全桥,采用国际最先进的MEMS技术生产的1×1mm的硅压阻传感器芯片,从而在受力时输出与压力成线性关系的电压信号。
应用领域:
● 汽 车:TPMS,胎压,诊断仪,气泵,蒸汽和悬置机构控制,绝压传感器。
● 工 业:空气压力控制,电缆泄漏检测,便携式压力计,压力开关和控制器。
● 消费品:手持胎压计,高度计和气压测定仪。
● 医 疗:病人监控和诊断设备,血压计。
● 科 研:空气动力学用微型绝压传感器及通用绝压传感器
特 征:
● 固态元件,三维集成MEMS工艺制造,可靠性高。
● 无应力设计与制造,严格自补偿浓度控制,稳定性好。
● 标准压力范围: 0~100kpa, 0~200kpa, 0~700kpa,0~1700kpa,0~ 3400kpa。
● 微型尺寸1mm×1mm×0.5mm压阻传感技术,硅/硅键合芯片,稳定性好。
● 使用方便,适合于任何陶瓷、PCD板、TO-8、塑胶微电子封装。
● 所有晶片都是以保护性的塑料容器运输。晶片被粘在塑料盘上,所有晶片被电子探 头和视觉检查。
*详细参数请下载说明书查阅