PIR红外感应产品PIR红外控制器PIR模块
商运达主要经营有TOSHIBA、SONY、NEC等公司的CCD图像传感器产品。
TOSHIBA公司主要线阵CCD产品型号:
TCD103D、TCD132D、TCD1251UD、TCD1501D、TCD1703C、TCD1500C、TCD1200D、TCD1208P、TCD1209D、TCD2252D、TCD1702C、TCD2901D、TCD2557D、TCD1304AP等。
NEC公司主要线阵CCD产品型号:D3573D、D3777CY、D3778CY、D3733D、D3737D、D3794CY、D8890CY、D8891CY、D3798CY、D3594D
D3597CY、D3598CY、D3599CY、D3599CY、D8861CY、D8873CY、D8873D、D8823D、D8870CY、D8870ES、D8871CY、D8872CY
SONY公司主要线阵CCD产品型号:ILX516K、ILX520K、ILX101K、LX518K、ILX519KA、ILX522K、ILX531A、ILX181K、ILX182K、ILX532A、ILX532A、ILX533K、ILX533KB、ILX539KA、ILX539K、ILX540K、ILX540M、ILX540L、ILX551B、ILX551A.范围涉及到教育、钢铁、汽车、纺织、印刷、包装、农业、交通、安防、建材、机械制造、仪器仪表、皮革等多种行业,同时与国内80多家高校、企事业单位建立了长期稳定的合作关系,筑成了强大的信息交流、产品销售、技术支持的网络体系,积累了来自全国各地的客户,并建立了长期的合作关系,在同行内树立起了良好的口碑和信誉。
本公司长期主营日本东芝(TOSHIBA)公司全系列线阵CCD芯片,兼营日本电器(NEC)、加拿大DALSA及其它公司线阵CCD芯片。芯片像素覆盖范围由128像素--10550像素,像素尺寸覆盖4μm--14μm,工作频率由100KHz--25MHz,以及黑白及彩色等多种型号可供用户选择。
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序号 |
型号 |
像敏单元数 |
像元尺寸(μm) |
中心距 (μm) |
典型感度(V/lx.S) |
动态范围 |
驱动方式 |
最高工作频率(MHz) |
生产厂商 |
1 |
TCD1001P |
128×1 |
32×32 |
32 |
85 |
500 |
单路 |
6 |
TOSHIBA |
2 |
ILX521 |
256×1 |
14×14 |
14 |
19.0 |
2666 |
单路 |
2 |
SONY |
3 |
μPD3575 |
1024×1 |
14×14 |
14 |
14 |
4600 |
单路 |
3 |
NEC |
4 |
TCD1209D |
2048×1 |
14×14 |
14 |
31 |
2000 |
单路 |
20 |
TOSHIBA |
5 |
IXL751B |
2048×1 |
14×14 |
14 |
40 |
6000 |
单路 |
5 |
SONY |
6 |
TCD1200D |
2160×1 |
14×14 |
14 |
45 |
1700 |
双路 |
2 |
TOSHIBA |
7 |
TCD1206UD |
2160×1 |
14×14 |
14 |
45 |
1700 |
双路 |
2 |
TOSHIBA |
8 |
TCD1208AP |
2160×1 |
14×14 |
14 |
110 |
750 |
双路 |
2 |
TOSHIBA |
9 |
ILX505A |
2592×1 |
11×11 |
11 |
21 |
6000 |
单路 |
5 |
SONY |
10 |
TCD1251D |
2700×1 |
11×11 |
11 |
35 |
3800 |
双路 |
3 |
TOSHIBA |
11 |
TCD1252AP |
2700×1 |
11×11 |
11 |
62 |
750 |
双路 |
3 |
TOSHIBA |
12 |
ILX103A |
3000×1 |
7×200 |
7 |
75 |
320 |
双路 |
1 |
SONY |
13 |
TCD1304AP |
3648×1 |
8×200 |
8 |
160 |
300 |
双路 |
1 |
TOSHIBA |
14 |
TCD1305P |
3648×1 |
8×64 |
8 |
64 |
300 |
双路 |
1 |
TOSHIBA |
15 |
μPD3739 |
5000×1 |
7×7 |
7 |
9 |
2143 |
双路 |
40/20 |
NEC |
16 |
TCD1501D |
5000×1 |
7×7 |
7 |
13 |
3000 |
双路 |
12 |
TOSHIBA |
17 |
TCD1500C |
5340×1 |
7×7 |
7 |
4.8 |
1500 |
双路 |
8 |
TOSHIBA |
18 |
TCD1703C |
7500×1 |
7×7 |
7 |
16 |
1660 |
双路 |
20 |
TOSHIBA |
19 |
TCD1708D |
7450×1 |
4.7×4.7 |
4.7 |
15 |
2600 |
双路 |
15 |
TOSHIBA |
20 |
TCD1709C |
7500×1 |
7×7 |
7 |
15 |
2500 |
双路 |
25 |
TOSHIBA |
21 |
ILX508A |
7926×1 |
7×7 |
7 |
10.8 |
5000 |
双路 |
12.5 |
SONY |
22 |
TCD2252D |
2700×3 |
8×8 |
8 |
7,9,3 |
800 |
双路 |
4 |
TOSHIBA |
23 |
TCD2301C |
3648×3 |
8×8 |
8 |
1.1,1.4,0.5 |
750 |
双路 |
4 |
TOSHIBA |
24 |
TCD2557D |
5340×3 |
7×7 |
7 |
9.3,9.9,5.4 |
800 |
双路 |
6 |
TOSHIBA |
25 |
TCD2561D |
5340×4 |
7×7 |
7 |
9,10.5,5.5,21 |
1000 |
双路 |
10 |
TOSHIBA |
26 |
TCD2701C |
7500×3 |
9.325×9.325 |
9.325 |
7.2,9.1,4.0 |
800 |
双路 |
20 |
TOSHIBA |
27 |
TCD2901D |
10550×3 |
4×4 |
4 |
2.5,2.4,1.4 |
1500 |
双路 |
5 |
TOSHIBA |
28 |
TCD2950D |
21360×3 |
4×2.8 |
4 |
1.4,1.9,1.3 |
750 |
双路 |
10 |
TOSHIBA |
29 |
ILX550K |
10680×13 |
4×4 |
4 |
2.7,3.3,2.6 |
2500 |
双路 |
5 |
SONY |
30 |
TCD2953CF |
21360×3 |
4×4 |
4 |
1.5,2.0,1.4 |
480 |
双路 |
10 |
TOSHIBA |
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1、不同厂家参数测量方式和定义会有不同、请选用时注意 |
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2、彩色CCD参数只标出绿色感光线参数、红色和兰色感光线相关参数请参考器件手册 |
型号 |
颜色 |
有效像元数 |
像元尺寸(μm) |
典型灵敏度(V/lx·s) |
动态范围 |
输出方式 |
最高驱动频率(MHz) |
外形尺寸 长×宽(mm) |
生产厂商 |
主要应用范围 |
TCD1001P |
黑白 |
128 |
32×32×32 |
85 |
500 |
单路 |
6 |
14.0×7.0 |
TOSHIBA |
高速尺寸、振动测量 |
μPD3575D |
黑白 |
1024 |
14×14×14 |
14 |
4600 |
单路 |
3 |
26.6×9.65 |
NEC |
尺寸、振动测量 |
TCD1200D |
黑白 |
2160 |
14×14×14 |
45 |
1700 |
单路 |
2 |
41.6×9.65 |
TOSHIBA |
尺寸测量 |
TCD1206SUP |
黑白 |
2160 |
14×14×14 |
45 |
1700 |
单路 |
2 |
41.6×9.65 |
TOSHIBA |
尺寸测量 |
TCD1208P |
黑白 |
2160 |
14×14×14 |
110 |
750 |
单路 |
2 |
41.6×9.65 |
TOSHIBA |
高灵敏度尺寸测量 |
TCD1209D |
黑白 |
2048 |
14×14×14 |
31 |
2000 |
单路 |
20 |
41.6×9.65 |
TOSHIBA |
高速尺寸测量,动态分析 |
μPD3734D |
黑白 |
2660 |
11×11×11 |
70 |
2000 |
单路 |
5 |
44×9.25 |
NEC |
高速尺寸测量 |
TCD1251UD |
黑白 |
2700 |
11×11×11 |
35 |
3800 |
单路 |
3 |
41.6×9.65 |
TOSHIBA |
光谱分析、尺寸测量 |
TCD2252D |
彩色 |
2700 |
8×8×8 |
9.1 |
1600 |
RGB三路 |
4 |
41.6×9.65 |
TOSHIBA |
尺寸测量 |
TCD132D |
黑白 |
1024 |
14×14×14 |
12 |
1500 |
单路 |
2 |
41.6×9.65 |
TOSHIBA |
尺寸测量 |
TCD1500C |
黑白 |
5340 |
7×7×7 |
4.8 |
3000 |
单路 |
8 |
53.6×9.65 |
TOSHIBA |
高精度尺寸测量 |
TCD1501D |
黑白 |
5000 |
7×7×7 |
13 |
3000 |
单路 |
12 |
53.6×9.65 |
TOSHIBA |
高精度尺寸测量、光谱分析 |
TCD1702C |
黑白 |
7500 |
7×7×7 |
9 |
2000 |
奇偶双路 |
10 |
66.0×10.0 |
TOSHIBA |
尺寸测量 |
TCD1703C |
黑白 |
7500 |
7×7×7 |
15 |
1660 |
奇偶双路 |
20 |
66.0×10.0 |
TOSHIBA |
尺寸测量 |
TCD2901D |
彩色 |
10550 |
4×4×4 |
2.4 |
7000 |
RGB三路 |
3 |
52.6×9.65 |
TOSHIBA |
高精度尺寸、彩色图象扫描 |
TCD2557D |
彩色 |
5340 |
7×7×7 |
9.9 |
5000 |
RGB三路 |
6 |
52.6×9.65 |
TOSHIBA |
高精度尺寸测量、彩色图像扫描 |
μPD8861 |
彩色 |
5400 |
5.25×5.25 |
5.82 |
2777 |
RGB三路 |
6 |
44×9.25 |
NEC |
高精度尺寸测量、彩色图像扫描 |
TCD1304AP |
黑白 |
3648 |
200×8×8 |
160 |
300 |
单路 |
1 |
41.6×9.65 |
TOSHIBA |
高灵敏度,电子快门 |
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图像传感器
图像传感器,通常为电荷耦合器件(CCD,与摄录一体机中使用的电荷耦合器件类似),是数字相机的核心。相机所使用的传感器的像素数并不是影响相片质量的唯一因素,但却是主要因素。高像素相机可产生最清晰的图像、最真实的色彩和最逼真的皮肤色调。有些数码相机使用CMOS(互补型金属氧化物半导体)传感器以降低成本,但这样会使捕获的图像偏黑而且不够精细。
图像传感器分为CCD(电荷耦合器件)和CMOS(互补型金属氧化物半导体)两种。赞成CCD芯片的主要论据是这种芯片比CMOS更灵敏,因此可在昏暗的光线下照出较好的相片。用CCD芯片的相机照出的相片也比CMOS清楚,使用COMS芯片有时会有“噪声“问题—图像上有些缺点。
但从另一方面讲,CMOS芯片的成本较低,在这里节省的费用可转化为更低的相机价格。此外,CMOS芯片比CCD芯片吸收的能量少,所以CMOS芯片的相机换一次电池可使用更长的时间。出于图像质量的考虑,目前大多数数码相机使用CCD技术。
SuperCCD、CMOS图像传感器、C3D、APDIS、ARAMIS、FoveonX3全色CMOS图像传感器、VMIS、薄膜ASIC图像传感器、SeeMOS图像传感器等新颖固体图像传感器。现在比较流行的固体摄像器件主要是CCD、CID、superCCD和CMOS,兼备CCD与CMOS图像传感器的FoveonX3多层感色CCD、FoveonX3全色CMOS图像传感器、VMISCMOS图像传感器也有望脱颖而出。视觉信息约占五官接收信息总量的80%,因此,在信息社会中,固体图像传感器在国民经济和人民生活中所起的作用越来越大,应用领域不断扩大。今后,CMOS图像传感器的发展会更快,但它不可能完全代替CCD,各有所长。固体图像传感器将进一步向多功能化、单芯片化、多层感色、全色和智能化方向发展。
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CCD主要有以下几种类型:
面阵CCD:允许拍摄者在任何快门速度下一次曝光拍摄移动物体。
线阵CCD:用一排像素扫描过图片,做三次曝光——分别对应于红、绿、蓝
三色滤镜,正如名称所表示的,线性传感器是捕捉一维图像。初期应用于广告界拍摄静态图像,线性阵列,处理高分辨率的图像时,受局限于非移动的连续光照的物体。
三线传感器CCD:在三线传感器中,三排并行的像素分别覆盖RGB滤镜,当捕捉彩色图片时,完整的彩色图片由多排的像素来组合成。三线CCD传感器多用于高端数码相机,以产生高的分辨率和光谱色阶。
交织传输CCD:这种传感器利用单独的阵列摄取图像和电量转化,允许在拍摄下一图像时在读取当前图像。交织传输CCD通常用于低端数码相机、摄像机和拍摄动画的广播拍摄机。
全幅面CCD:此种CCD具有更多电量处理能力,更好动态范围,低噪音和传输光学分辨率,全幅面CCD允许即时拍摄全彩图片。全幅面CCD由并行浮点寄存器、串行浮点寄存器和信号输出放大器组成。全幅面CCD曝光是由机械快门或闸门控制去保存图像,并行寄存器用于测光和读取测光值。图像投摄到作投影幕的并行阵列上。此元件接收图像信息并把它分成离散的由数目决定量化的元素。这些信息流就会由并行寄存器流向串行寄存器。此过程反复执行,直到所有的信息传输完毕。接着,系统进行精确的图像重组。PartNo
Quantity Mfg DC Remarks Description
HDCS-2000 More than 10K Agilent 00+ stock 0.3MP CMOS Sensor
HDCS-2020 2K Agilent 02+ stock 0.3MP CMOS Sensor
XCM20014IBBN 3K MOTOROLA 03+ stock 0.3MP CMOS Sensor
LR38642 + RJ21P3AHOPT More than 10K SHARP 03+ stock 3.3MP CCD SET
LR36685 16K SHARP 01+ stock Driver
ICX432DQ-C 3K SONY 04+ stock 3.3MP CCD SENSOR
ADCS-2021 99 Agilent 02+ stock Sensor
ICX434AQ-C 23 SONY 04+ stock CCD SENSOR1.OV3620
300万像素,彩色图像传感器,可用在数码相机,PDA,手机等上.05年全新原装现货
2..OV7910P
模拟信号,30万像素,彩色图像传感器.05年全新现货
3.OV9650
130万彩色镜头,标准尺寸,含塑胶外壳,OV传感芯片及软排线.现可提供样品,订货需要2-4W.
4.OV7930 (48CLCC)
30万像素,彩色图像传感芯片.全新原装现货.
5.ov5116 (28CLCC)
拟信号,10万像素,黑白图像传感器.
OV3620 300万像素
OV2610 200万像素 48Pin CLCC
OV9630 130万像素 48Pin CLCC
OV9620 130万像素 48Pin CLCC
OV7648 VGA 22Pin CSP
OV7640 VGA 28Pin PLCC
类比类感测器
OV7930 300万像素 48Pin CLCC
OV7910 200万像素 48Pin CLCC
OV5116 130万像素 48Pin CLCC
OV3610 400 OMNIVISION 04+ stock 3.3MP CMOS SENSOR
OV9620 2K OMNIVISION 03+ stock 0.3MP CMOS Sensor
OV2610 5K OMNIVISION 03+ stock 2.0MP CMOS SENSOR
L2E1602A 5K EPSON 03+ stock LCD DRIVER
CXM3003R 218 SONY 04+ stock LCD DRIVER
L2E1611A 1K EPSON 03+ stock LCD DRIVER
L2F60004P00 6K EPSON 03+ 1 week DRIVER
L2F50086T01 6K EPSON 03+ 1 week DRIVER
Micron公司近日推出MT9V012型低功率独立传感器和MT9V112 SOC
VGA传感器,这两款传感器是为中低档手机、双模相机、高端和3G智能电话用的低价、小尺寸照相模块而设计的。
MT9V112
SOC传感器对角线尺寸仅4mm。它是一个完整的片上照相机,数据率为13.5Mpps,主时钟速率27MHz。它只需要一个电源、透镜和时钟信号源就可以完成基本的操作。它包括一个片上高级图像流处理器,能完成自动曝光、白平衡、水平消隐、垂直消隐、色彩恢复和校正、锐度调整、可编程伽玛校正、快速缺陷识别和校正、放大、定格以及一系列其它自动化功能。所有这些功能都通过一个双线串口可编程。MT9V112主要针对手机,但也适用于双模相机、PDA、玩具和其它电池供电的产品。
Micron的MT9V012是单块的1/6英寸成像传感器,也包含了高级的集成技术。该传感器功耗超低,具有VGA分辨率,可捕获高质量的逐行扫描的视频图像,限制电池供电的手机耗电。
图像传感器属于光电产业里的光电元件类,随着数码技术、半导体制造技术以及网络的迅速发展,目前市场和业界都面临着跨越各平台的视讯、影音、通讯大整合时代的到来,勾划着未来人类的日常生活的美景。以其在日常生活中的应用,无疑要属数码相机产品,其发展速度可以用日新月异来形容。
二、CMOS图像传感器
CMOS图像传感器于80年代发明以来,由于当时CMOS工艺制程的技术不高,以致于传感器在应用中的杂讯较大,商品化进程一直较慢。时至今日,CMOS传感器的应用范围也开始非常的广泛,包括数码相机、PC
Camera、影像电话、第三代手机、视讯会议、智能型保全系统、汽车倒车雷达、玩具,以及工业、医疗等用途。在低档产品方面,其画质质量已接近低档CCD的解析度,相关业者希望用CMOS器件取代CCD的努力正在逐渐明朗。CMOS传感器有可细分为:被动式像素传感器CMOS(Passive
Pixel Sensor CMOS)与主动式像素传感器CMOS(Active Pixel Sensor CMOS)。
与CCD相比,CMOS具有体积小,耗电量不到CCD的1/10,售价也比CCD便宜1/3的优点。
与CCD产品相比,CMOS是标准工艺制程,可利用现有的半导体设备,不需额外的投资设备,且品质可随著半导体技术的提升而进步。同时,全球晶圆厂的CMOS生产线较多,日后量产时也有利于成本的降低。另外,CMOS传感器的最大优势,是它具有高度系统整合的条件。理论上,所有图像传感器所需的功能,例如垂直位移、水平位移暂存器、时序控制、CDS、ADC…等,都可放在集成在一颗晶片上,甚至于所有的晶片包括后端晶片(Back-end
Chip)、快闪记忆体(Flash RAM)等也可整合成单晶片(SYSTEM-ON-CHIP),以达到降低整机生产成本的目的。
正因为此,目前投入研发、生产的厂商较多,美国有30多家,欧洲7家,日本约8家,韩国1家,台湾有8家。而居全球翘楚地位的厂商是Agilent(HP),其市场占有率51%、ST(VLSI
Vision)占16%、Omni Vision占13%、现代占8%、Photobit约占5%,这五家合计市占率达93%。
根据In-Stat统计资料显示,CMOS传感器的全球销售额到2004年可望突破18亿美元,CMOS将以62%的年复合成长率快速成长,逐步侵占CCD器件的应用领域。特别是在去年快速发展的手机应用领域中,以CMOS图像传感器为主的摄相模块将占领其80%以上的应用市场。
在业界,与CCD传感器不同另一点是CMOS目前占据市场主要地位的是北美厂商,前三大厂商为Agilent、OmniVision和Photobit。因此图像传感器业界的技术、产业竞争,实质上是日本和北美双雄争霸的局面。
CMOS图像传感器属于新兴产品市场,其市场占有率变化不如成熟产业那般恒常不变,例如在1999年时,CMOS市场中,按照出货比例排名依序为Agilent、OmniVision、STM和Hyundai,其市场占有率分别为24%、22%、14%和14%,其中STM是欧洲厂商,Hyundai是韩国厂商;但只经过一年后的市场竞争,Agilent和OmniVision出货排名顺序仍然分居一、二,且市场占有率分别提升到37.7%和30.8%,而STM落居第四,市场占有率大幅滑落至4.8%,至于Hyundai更是大幅衰退只剩2.1%的市场占有率,值得一提的是Photobi在2000年度的大幅成长,全球市场占有率快速成长至13.7%,排名全球第三。这三家厂商出货量就占全球出货量的82.2%。
Agilent主要的产品为第二代的CIF(352*288)HDCS-1020和第二代的VGA(640*480)HDCS-2020,主要应用在数码相机、行动电话、PDA、PC
Camera等新兴的资讯家电产品之中,此外Agilent在2000年另一成功策略是和Logitech与Microsoft这两家公司策略联盟,打入了光学鼠标产品领域,但是这是非常低阶的CMOS产品,而且不是为了捕捉影像,所以在做影像感测器的全球统计时并未将此数量一并加入,但是此举可看出Agilent以CMOS技术为基础进军光学元件的规划意图。
OmniVision它主要的产品包括︰CIF(352 x 288)、VGA(640 x 480)、SVGA(800 x 600)和SXGA(1280 x
1024)。目前Omnivision开发的130万像素等级的CMOS图像传感器正在被业界大量应用在数码相机中。业界一般认为,百万像素为使用CMOS和CCD的分水岭,CMOS成功跨进这一市场,足以说明CMOS技术发展对市场的渗透度,未来可能将取代CCD成为中低档影像产品的不留应用。Omnivision在2001年5月开发的CIF(352
x
288)等级的CMOS传感器,其特色为低秏电,目标市场定位在移动电话上,其产品发展策略和各大研究调查机构不谋而合,目前在移动电话市场上,CMOS模组的摄相模块已经成为移动通讯应用的最大量产品。
Photobit在2000年获得较大成功。2001年Photobit率先研发出PB-0330产品型号的CMOS图像传感器,此产品特色具备单一晶片逻辑转数位的变频器,它是第二代1/4寸的VGA(640
x 480),同时也推出PB-0111产品型号的CMOS影像感测器,是第二代1/5寸的CIF(352 x
288)。Photobit推出这两种产品主要针对数码相机和PC Camera这些近年来蓬勃发展的数位化产品,和OmniVision CIF(352 x
288)定位在行动电话市场上有所区隔,其推出CIF(352 x 288)和VGA(640 x
480)这两种不同解析程度的影像感测器,行销范围意图含盖低阶和中高阶市场。
今年初,美国Foveon公司公开展示了其最新发展的Foveon X3技术,立即引起业界的高度关注。Foveon
X3是全球第一款可以在一个像素上捕捉全部色彩的图像传感器阵列。传统的光电耦合器件只能感应光线强度,不能感应色彩信息,需要通过滤色镜来感应色彩信息,我们称之为Bayer滤镜。而Foveon
X3在一个像素上通过不同的深度来感应色彩,最表面一层感应蓝色、第二层可以感应绿色,第三层感应红色。它是根据硅对不同波长光线的吸收效应来达到一个像素感应全部色彩信息,目前已经有了使用这种技术的CMOS图像传感器,其应用产品是“Sigma
SD9”数码相机。
这项革新技术可以提供更加锐利的图像,更好的色彩,比起以前的图像传感器,X3是第一款通过内置硅光电传感器来检测色彩的。Foveon
X3的技术对于传统半导体感光技术来说有很大的突破,也有颠覆传统技术的效果,相信Foveon X3会有很好的前景。
在高分辨率像素产品方面,日前台湾锐视科技已领先业界批量推出了210万像素的CMOS图像传感器,而且已有美商与台湾的光学镜头厂合作,将在第三季推出此款CMOS传感器结合镜头的模组,CMOS应用已经开始在200万像素数码相机产品中应用。
三、结论
从产品的技术发展趋势看,无论是CCD还是CMOS,其体积小型化及高像素化仍是业界积极研发的目标。因为像素大则图像产品的分辨率越高,清晰度越好,体积越小,其应用面更广泛。
从上述二种图像传感器解析度来看,未来将有几年时间,以130万像素至200万像素为界,之上的应用领域中,将仍以CCD主流,之下的产品中,将开始以CMOS传感器为主流。业界分析今年底至明年初,将有300万像素的CMOS上市,预测CMOS市场应用超越CCD的时机一般在2004年-2005年。
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